[实用新型]电连接装置有效
| 申请号： | 200820044158.9 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN201167151Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电连接装置，其特征在于，包括：
一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多数收容槽；以及多数导电体，分别收容于上述收容槽内，所述每一导电体具有一主体部，所述主体部一端设有一插入部；以及
一芯片模块，所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上，以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞，所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体，且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接装置进一步包括一薄膜贴附于所述芯片模块，且所述薄膜覆盖所述多数导电孔洞。
3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述芯片模块上设有两第一凹陷部，所述薄膜上设有两第二凹陷部，所述绝缘本体上设有两定位凸块，所述两定位凸块分别与所述两第一凹陷部和所述两第二凹陷部相配合。
4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体主要为流体或半流体构成。
5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体为汞。
6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电弹性体主要为弹性高分子材料混合金属颗粒构成。
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