[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置。

【背景技术】

请参照图1至图3，分别为目前普遍使用于BGA(Ball Grid Array锡球栅点排列)、LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)以及PGA(Pin Grid Array针状栅点排列)类型电连接器中的导电端子1’、2’和3’，这些电连接器均用以连接一中央处理器至一电路板。对于如图1所示的导电端子1’，由于其设置有两弹性臂11’，且所述两弹性臂11’之间形成一收容中央处理器12’上设置的锡球13’的空间，所以所述导电端子1’将占有较大的空间，如此以来，在所述BGA电连接器的绝缘本体4’的有限面积内，布设的导电端子1’的数量就比较少；对于如图2所示的导电端子2’，由于其弹性臂21’延伸出绝缘本体5’，且具有一定的弯折弧度，为了防止所述导电端子2’受压后出现前后搭接(前后设置的导电端子2’若出现搭接的情形，则电连接器将不能正常使用)的情形，所述导电端子2’之间的间隙需设置得比较大，如此以来，在所述绝缘本体5’有限的面积内，布设的导电端子2’的数量也将比较少；对于如图3所示的导电端子3’，由于其为“U”形设置，且在其顶部设置有供中央处理器上的插脚31’移动以到达工作位置的滑动槽30’，该滑动槽30’的设置使得所述导电端子3’需具有一定的宽度，所以该导电端子3’将占有较大的空间，如此以来，在绝缘本体(未图示)有限的面积内，布设的导电端子3’的数量将会比较少。

综上所述，上述三种导电端子的结构设计使得其在绝缘本体有限的面积上无法更加密集的排列。

而随着电子产品不断向轻薄化、小型化和便携式发展，同时，人们对计算机处理信息的功能和运算速度的要求也越来越高，这样，便需要在电连接器的绝缘本体的有限面积内设置更多的导电端子以与中央处理器(未图示)连接，即，导电端子在绝缘本体有限的面积内设置的密度要求越来越高。

另外，如图2所示，由于使用于LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)类型电连接器中的导电端子2’的弹性臂21’延伸出绝缘本体5’，而且具有一定弯折弧度(该弧度的设置是为了使所述导电端子2’具有较好的弹性)，如此，当将芯片模块(未图示)与所述导电端子2’实现压接时，所述导电端子2’弹性臂21’将对所述芯片模块(未图示)产生较大的反作用力，因此，所述芯片模块(未图示)受到的正压力也较大，这样以来，将有可能使得所述芯片模块(未图示)和所述导电端子2’发生变形。

因此，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可实现高密度电连接和降低芯片模块正压力的电连接装置。

本实用新型电连接装置，包括：一电连接器，具有一绝缘本体，所述绝缘本体上设有多数收容槽；以及多数导电体，分别收容于上述收容槽内，所述每一导电体具有一主体部，所述主体部一端设有一插入部；以及一芯片模块，所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上，以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞，所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体，且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。

本实用新型电连接装置由于可在电连接器绝缘本体的有限面积上设置较多的导电体，从而可实现高密度电连接；另外，由于使用的导电弹性体具有呈针状的插入部，所以导电体呈针状的插入部刺入导电弹性体与导电弹性体接触以达到芯片模块与电路板之间的电性导通时，芯片模块将受到很小的正压力或正压力接近为零。

【附图说明】

图1为现有的一种BGA(Ball Grid Array锡球栅点排列)类型的电连接器的示意图；

图2为现有的一种LGA(Land Grid Array平脚栅点排列)类型的电连接器的示意图；

图3为现有的一种使用于PGA(Pin Grid Array针状栅点排列)类型的电连接器的导电端子示意图；

图4为本实用新型电连接装置的立体分解图；

图5为图4所示电连接装置的绝缘本体的立体图；

图6为弹性薄膜贴在芯片模块上之前的立体图；

图7为弹性薄膜贴在芯片模块上之后的立体图；

图8为导电体刺入弹性薄膜之后的立体图；

图9为本实用新型电连接装置的立体组合图；

图10为图9所示电连接装置A-A方向的剖视图；

图11为图10所示导电弹性体为弹性高分子材料混合金属颗粒构成的示意图。

【具体实施方式】