[实用新型]软性线路板封装的硅麦克风无效
| 申请号： | 200820049559.3 | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201226592Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/04;H05K1/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523290广东省东莞市石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 线路板 封装 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1、一种新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于：包括
一硬质框架，该框架的上下端开口；
一硬质线路板，该硬质线路板封装于前述框架的下端开口处，硬质线路板的上下表面均设置有焊盘结构；
一软性线路板，该软性线路板由一体延伸的下软基板部、弯折部和上软基板部组成，其中，下软基板部和上软基板部的内外表面上均设置有焊盘结构，该下软基板部电性固接于前述硬质线路板的下表面上，且于下软基板部与硬质线路板之间形成有一间隙，该上软基板部封盖于前述框架的上端开口处，而弯折部则包覆于框架一外侧部；
于框架、硬质线路板及上软基板部之间形成一容置空腔，硅麦芯片位于该容置空腔内，该硅麦芯片与硬质线路板的内表面电性连接；
同时硬质线路板上还设置有一通孔，该通孔连通于前述容置空腔与间隙之间，该硅麦芯片设置于该通孔的正上方；
于下软基板部或上软基板上设置有声孔，该声孔连通于前述间隙或容置空腔与外界之间。
2、根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于：所述上软基板部与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。
3、根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于：所述硬质线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。
4、根据权利要求1所述的新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于：所述框架的内表面上设有导电层。
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