[实用新型]软性线路板封装的硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风领域技术，尤其是指一种性能稳定，便于封装，并适于高效率大批量生产的软性线路板封装的硅麦克风。

背景技术

众所周知，传统之硅麦克风的结构可参照图1所示，具体包括上下端开口的框架 10′、上硬基板 21′、下硬基板 22′、硅麦芯片 30′及集成IC40′，上硬基板 21′和下硬基板 22′分别封于框架 10′上下端开口，形成一容置空腔 50′，硅麦芯片 30′和集成IC40′设于该容置空腔 50′内，并贴装于下硬基板 22′内表面上，位于硅麦芯片 30′的下方设有声孔 60′，上基板 21′与下基板 22′的上都排布有相应之电路结构，且上硬基板21′与下硬基板 22′之间的电路结构之间由穿过前述容置空腔50′的引线70′连接，然而，实践证明，此种引线 70′连接方式的布线复杂、错乱，且封装效率低下。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺陷，主要目的是提供一种性能稳定、便于封装，并适于高效率大批量生产的软性线路板封装的硅麦克风。

为达到上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种新型软性线路板封装的硅麦克风，包括

一硬质框架，该框架的上下端开口；

一硬质线路板，该硬质线路板封装于前述框架的下端开口处，硬质线路板的上下表面均设置有焊盘结构；

一软性线路板，该软性线路板由一体延伸的下软基板部、弯折部和上软基板部组成，其中，下软基板部和上软基板部的内外表面上均设置有焊盘结构，该下软基板部电性固接于前述硬质线路板的下表面上，且于下软基板部与硬质线路板之间形成有一间隙，该上软基板部封盖于前述框架的上端开口处，而弯折部则包覆于框架一外侧部；

于框架、硬质线路板及上软基板部之间形成一容置空腔，硅麦芯片位于该容置空腔内，该硅麦芯片与硬质线路板的内表面电性连接；

同时硬质线路板上还设置有一通孔，该通孔连通于前述容置空腔与间隙之间，该硅麦芯片设置于该通孔的正上方；

于下软基板部或上软基板上设置有声孔，该声孔连通于前述间隙或容置空腔与外界之间。

所述上软基板部与框架的上端面之间具有一导电胶粘层。

所述硬质线路板与框架的下端面之间具有一导电胶粘层。

所述框架的内表面上设有导电层。

本实用新型与现用技术相比，其有益效果在于，采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性线路板内连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式，不但连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而可大大降低成本，提高市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成IC等内部元器件固定于硬质线路板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路板不易变形，藉而可有效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。

附图说明

图1为现有技术之硅麦克风的组装截面图；

图2为本实用新型第一种实施例的组装截面图；

图3图2中未完全封装状态的截面图；

图4为本实用新型之第一种实施例批量生产时的封装排布图。

图5为本实用新型第二种实施例的组装截面图；

附图标识说明：

10′、框架              21′、上硬基板

22′、下硬基板          30′、硅麦芯片

40′、集成IC            50′、容置空腔

60′、声孔              70′、引线

10、硬质框架            11、导电层

20、硬质线路板          21、穿孔

30、软性线路板          31、下软基板部

32、弯折部              33、上软基板部

40、硅麦芯片            50、集成IC

61、导电胶              70、间隙

80、容置空腔            91、声孔

92、声孔                A1(A2)、切割线

B、焊盘                 100、硅麦克风单元

具体实施方式