[实用新型]水循环电子制冷装置无效
申请号: | 200820049600.7 | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN201255530Y | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 赵新德 | 申请(专利权)人: | 赵新德;吕嘉声 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 陈国平 |
地址: | 528415广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水循环 电子 制冷 装置 | ||
1、一种水循环电子制冷装置,包括半导体致冷块、散热铝和风扇,其特征在于:还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器,
半导体致冷块与制冷罐固定在一起,制冷罐上包覆保温层,制冷罐上有进水接口、出水接口;
水泵安装在水循环保温箱内,水泵出水口与进水接口接通,水循环保温箱有一补水口;
制冷罐的出水接口与冷凝器接通,冷凝器与水循环保温箱接通。
2、根据权利要求1所述的水循环电子制冷装置,其特征在于:所述制冷罐呈方体形,所述保温层包覆在制冷罐的外表面上,制冷罐与半导体致冷块相对处保温层上有半导体致冷块的嵌入口,半导体致冷块与制冷罐固定联接。
3、根据权利要求1所述的水循环电子制冷装置,其特征在于:所述制冷罐呈圆柱形。
4、根据权利要求3所述的水循环电子制冷装置,其特征在于:所述制冷罐上有一个弦切面,半导体致冷块与弦切面固定联接。
5、根据权利要求1、2、3或4所述的水循环电子制冷装置,其特征在于:所述制冷罐内有若干个循环水道。
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