[实用新型]水循环电子制冷装置无效
申请号: | 200820049600.7 | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN201255530Y | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 赵新德 | 申请(专利权)人: | 赵新德;吕嘉声 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 陈国平 |
地址: | 528415广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水循环 电子 制冷 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种制冷装置,尤其是一种应用半导体致冷块的制冷装置。
背景技术
目前现有技术,一种电子制冷装置,包括半导体致冷块、散热铝、风扇、散冷块和冰胆。存在问题:只能对冰胆内的水制冷,当倒出一杯水后,冰胆内水温度,随即升高。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种水循环致冷装置,它不仅能有效地保证制水的温度,而且还能释放出冷气。
本实用新型是这样实现的:一种水循环电子制冷装置,包括半导体致冷块、散热铝和风扇,其特殊之处在于:还包括制冷罐、水循环保温箱、水泵和冷凝器,
半导体致冷块与制冷罐固定在一起,制冷罐上包覆保温层,制冷罐上有进水接口、出水接口;水泵安装在水循环保温箱内,水泵出水口与进水接口接通,水循环保温箱有一补水口;制冷罐的出水接口与冷凝器接通,冷凝器与水循环保温箱接通。
所述的水循环电子制冷装置,其特殊之处在于:所述制冷罐呈方体形,所述保温层包覆在制冷罐的外表面,制冷罐与半导体致冷块相对处保温层上有半导体致冷块的嵌入口,半导体致冷块与制冷罐固定联接。
所述的水循环电子制冷装置,其特殊之处在于:所述制冷罐呈圆柱形。
所述的水循环电子制冷装置,其特殊之处在于:所述制冷罐上有一个弦切面,半导体致冷块与弦切面固定联接。
所述的水循环电子制冷装置,其特殊之处在于:所述制冷罐内有若干个循环水道。
本实用新型水循环电子制冷装置,由于采用这样的结构,制冷罐、水循环保温箱和冷凝器循环构成水循环制冷系统,当从制冷罐内,放出冷水时,水循环系统中的水迅速补充到制罐内,同时,外界的水补充到水循环保温箱内;另外冷凝器还可以向外界散发冷能。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型制冷罐的立体剖视图。
图3是本实用新型保温层的立体图。
图4是本实用新型制冷罐第二种实施方式的立体剖视图。
图5是本实用新型制冷罐第二种实施方式进一步改进的立体剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
实施例1
如图1所示,一种水循环电子制冷装置,包括半导体致冷块1、散热铝2和风扇3,还包括制冷罐4、水循环保温箱5、水泵51和冷凝器6,
半导体致冷块1与制冷罐4固定在一起,制冷罐4上包覆保温层41,制冷罐4上有进水接口42、出水接口43;
水泵51安装在水循环保温箱5内,水泵51出水口通过循环管7与进水接口42接通,水循环保温箱5有一补水口52;
制冷罐4的出水接口43通过循环管7与冷凝器6接通,冷凝器6通循环管7与水循环保温箱5接通。
所述制冷罐4呈方体形,如图3所示,所述保温层41包覆在制冷罐4的外表面上,制冷罐4与半导体致冷块1相对处保温层41上有半导体致冷块的嵌入口411,半导体致冷块1与制冷罐4固定联接。
所述方体形是指长方体形或正方体形。
如图2所示,所述制冷罐4内有若干个相连通的循环水道44,循环水道44通过导水道441连通。
实施例2
如图4所示,制冷罐4呈圆柱形。保温层41与制冷罐4的形状相适应。
如图5所示,作为进一步改进,制冷罐4上还有弦切面45,弦切面45与半导体致冷块1固定联接。
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