[实用新型]大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线无效
申请号: | 200820054388.3 | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN201261804Y | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 郭爱云;朱选敏;孙桂红;祝海生 | 申请(专利权)人: | 郭爱云 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/56 |
代理公司: | 湘潭市雨湖区创汇知识产权代理事务所 | 代理人: | 左祝安 |
地址: | 411104湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大面积 反射 导电 连续 磁控溅射 镀膜 生产线 | ||
1、一种大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于它包括在机座(1)横向方向上布设数个依次相邻、且与抽气系统连通的由预抽室(21)、前过渡室(22)、前传送室(23)、介质膜镀膜室I(24a)、介质膜镀膜室II(24b)、介质膜镀膜室III(24c)、介质膜镀膜室IV(24d)、介质膜镀膜室V(24e)、隔离传送室I(25a)、隔离室(26)、隔离传送室II(25b)、导电膜镀膜室(27)、后传送室(28)和后过渡室(29)组成的真空室组区(2)以及紧邻的进片区(3)、出片区(4),所述进片区(3)由进片平移架(31)、进片架(32)组成,所述出片区(4)由出片室(41)、出片架I(4a)、出片架II(4b)、出片平移架(42)组成,于所述真空室组区(2)、进片区(3)和出片区(4)上设置磁导向传送装置(5)并与适配的工件回行架(6)组成沿装载架镀膜运行方向(A)和装载架回行运行方向(B)连续循环运行的生产环路,实现基片的大面积抗反射导电膜的连续磁控溅射镀膜。
2、根据权利要求1所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于磁导向传送装置(5)包括设置在运行环路上的传动机组(51),该传动机组(51)经同步传送带(52)与动密封装置(53)上的同步轴(531)传动联接,连接于同步轴(531)端的同步传送轮(532),经固定座(54)、连接座(55)和连接销(56)固联于运行环路上的磁导向座(57)及设置在磁导向座(57)上的导向座磁铁(571)和经同步传送轮(532)带动且由导向座磁铁(571)导向运行的装载架(7)。
3、根据权利要求2所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于装载架(7)包括一摩擦导杆(71)和经摩擦导杆(71)上的下绝缘块(72)连接的立式装载框(73),所述装载架(7)的上端设有上绝缘块(74)和适配于导向座磁铁(571)的工件架导向磁铁(572),所述装载架(7)的下端经同步传送轮(532)及摩擦导杆(71)传动且上端通过工件架导向磁铁(572)无接触运行于两块导向座磁铁(571)之间。
4、根据权利要求3所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于立式装载框(73)通过上、下绝缘块(74、72)与装载架(7)和大地之间保持电绝缘连接。
5、根据权利要求1所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于介质膜镀膜室I(24a)、介质膜镀膜室II(24b)、介质膜镀膜室III(24c)、介质膜镀膜室IV(24d)、介质膜镀膜室V(24e)的腔体的镀膜室门(241)处设有至少十对孪生磁控溅射靶(271)并且每对孪生磁控溅射靶(271)均设有两路以上的进气管。
6、根据权利要求1所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于导电膜镀膜室(27)的腔体的镀膜室门(241)处设有至少四个直流磁控溅射靶(272)并且每两个直流磁控溅射靶(272)均设有两路以上的进气管。
7、根据权利要求1所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于所述前过渡室(22)设有连接预抽室(21)的前过渡室阀I(22a)、连接前传送室(23)的前过渡室阀II(22b)并与前过度室抽气系统(221)相连接;所述后过渡室(29)设有连接出片室(41)的后过渡室阀II(29b)、连接后传送室(28)的后过渡室阀I(29a)并与后过度室抽气系统(291)相连接。
8、根据权利要求1所述的大面积抗反射导电膜连续磁控溅射镀膜生产线,其特征在于前传送室(23)、介质膜镀膜室I(24a)、介质膜镀膜室II(24b)、介质膜镀膜室III(24c)、介质膜镀膜室IV(24d)、介质膜镀膜室V(24e)、隔离传送室I(25a)、隔离室(26)、隔离传送室II(25b)、导电膜镀膜室(27)及后传送室(28)均与分子泵组(8)及高真空维持泵组(81)依次相连。
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