[实用新型]晶圆传输盒有效
| 申请号： | 200820055037.4 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN201163617Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖志坚;吕秋玲;杨洪春;杨斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输 | ||
1.一种晶圆传输盒，其特征在于，所述传输盒包括盒体、盒盖以及放置晶圆的保护盒，且一个盒体只能存放一个保护盒，一个保护盒只能存放一片晶圆；其中盒体上部和盒盖下部分别设有可以相互配合的连接部；传输晶圆时，将晶圆放入保护盒内，保护盒放入盒体内，然后通过盒体上部和盒盖下部的连接部配合将盒盖安装于盒体上。
2.如权利要求1所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述盒体上部的连接部为外螺纹部，所述盒盖下部的连接部为内螺纹部。
3.如权利要求1所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述盒体和盒盖均呈桶状。
4.如权利要求1所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述盒盖设有传输晶圆时用于握持的手柄。
5.如权利要求1所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述保护盒设有前开口和后开口；其中前开口用于取置晶圆，后开口小于晶圆的直径。
6.如权利要求5所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述保护盒在前开口处设有横向延伸的固定脚，在后开口处设有纵向延伸的固定脚；保护盒放入盒体后，所述固定脚与盒体内壁接触。
7.如权利要求1所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述传输盒包括至少两个所述盒体，每一盒体下部还设有可以与其他盒体上部的连接部配合的连接部，至少两片晶圆传输时，所述盒体通过上部和下部的连接部垂直安装在一起，所述盒盖安装在最上面的盒体上。
8.如权利要求7所述的晶圆传输盒，其特征在于，所述盒体上部的连接部为外螺纹部，盒体下部和盒盖上部的连接部均为内螺纹部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
