[实用新型]晶圆传输盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造工厂内晶圆的存放传输装置，具体地说，涉及一种晶圆传输盒。

背景技术

目前，半导体制造工厂内，晶圆的主要存放传输装置有八角盒、塑料袋以及传输盒(shipping box)。一个八角盒内仅能存放一片晶圆；塑料袋可以存放一片，也可以存放多片，但是，在传输过程中晶圆之间彼此碰撞容易被损坏。另外，一般的传输盒设计为可以存放25片晶圆，且晶圆之间彼此隔开不容易发生损坏，但是，这种传输盒的成本比较高，如果运输的晶圆少于5片，不能充分利用传输盒的空间，就会导致传输成本的提高，相对地导致晶圆的制造成本升高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型解决的技术问题是提供一种可安全存放传输晶圆的晶圆传输盒；进一步地，该晶圆传输盒不仅可以实现对单个晶圆的存放传输，也可以实现几片晶圆的存放传输，且不会造成不必要的浪费。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新的晶圆传输盒。所述传输盒包括盒体、盒盖以及放置晶圆的保护盒，且一个盒体只能存放一个保护盒，一个保护盒只能存放一片晶圆；其中盒体上部和盒盖下部分别设有可以相互配合的连接部；传输晶圆时，将晶圆放入保护盒内，保护盒放入盒体内，然后通过盒体上部和盒盖下部的连接部配合将盒盖安装于盒体上。

所述传输盒还可以进一步包括至少两个所述盒体，每一盒体下部还设有可以与其他盒体上部的连接部配合的连接部，至少两片晶圆传输时，所述盒体通过上部和下部的连接部垂直安装在一起，所述盒盖安装在最上面的盒体上。

本实用新型提供的晶圆传输盒，通过保护盒保护，避免了晶圆与盒体内壁的碰撞，提高了安全性；如果需要传输多片晶圆，只需增加对应数量的盒体就可以实现，结构简单，且成本较低；晶圆彼此隔开，安全性也较高。

附图说明

图1为本实用新型实施例中晶圆传输盒的立体示意图；

图2为本实用新型实施例中晶圆传输盒的保护盒放入盒体后的示意图；

图3为本实用新型实施例中晶圆传输盒的两个盒体安装在一起的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的其中一实施例进行描述，以进一步理解本实用新型的目的、具体结构特征和优点。

请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种用于存放、传输晶圆的晶圆传输盒1。该传输盒1由盒体10、盒盖11以及保护盒12组成。所述盒盖11包括桶形本体110以及固定在本体110侧壁上的手柄111。所述盒体10包括存放晶圆的桶形本体100。其中两桶形本体100、110分别具有可以相互配合固定的结合部(未图示)，所述结合部可以采用螺纹配合的方法固定，也可以采用其他可以使用的配合方法。本实施例中盒体10的结合部为外螺纹部，盒盖11的结合部为内螺纹部。所述保护盒12具有一个可放置晶圆的腔体，其具有前后分别与外界相通的形成两开口。其中前开口120大于晶圆的直径，便于放入和取出晶圆；后开口(未标示)小于晶圆的直径，在晶圆传输过程中，可有效防止晶圆露出保护盒12，与盒体10内部碰撞，起到保护的作用。另外，所述保护盒12前开口处设有两个横向延伸的固定脚121，后开口处设有两个自保护盒12后端面向后延伸(纵向延伸)的固定脚122。当保护盒12放入盒体10内后，所述固定脚刚好与桶形本体100的内壁接触，这样在运输过程中，避免所述保护盒12在盒体10内晃动。

使用时，首先将晶圆从保护盒12的前开口放入其腔体内，然后采用真空吸取装置从常规传输盒内将保护盒12放入晶圆传输盒1的盒体10内。然后，通过上述内螺纹部和外螺纹部配合，将盒盖11安装在盒体10上。这样，工作人员握住手柄111就可以将该片晶圆运输至晶圆厂的任何一个地方，不仅方便，而且成本低。有保护盒12的保护，晶圆可以安全地运输至任何地方。

另外，为了传输多片晶圆，该传输盒1进一步包括上述若干个盒体10，请进一步结合图3，所述盒体10除了头部的外螺纹部，还在底部设有可以与其他盒体10相配合的内螺纹部。每个盒体内放置一个保护盒12。使用时，通过螺纹连接，将若干个盒体10垂直连接起来，最上面的盒体10与盒盖11配合，实现同时传输多片晶圆。每个盒体10内的晶圆相互隔离，不会发生碰撞，安全性较高。采用本实用新型的晶圆传输盒既可以传输一片晶圆，也可以安全地传输多片晶圆，成本较低。

上述描述，仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。