[实用新型]半导体集成电路晶片盒搬运装置有效
| 申请号： | 200820055222.3 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201160070Y | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李雨庭 | 申请（专利权）人： | 上海杰浪国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;B65G7/00;B65D25/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 200127上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 晶片 搬运 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体集成电路晶片盒搬运装置，用于辅助作业员搬运晶片盒，所述晶片盒具有一底盘，且晶片盒两侧分别设有一把手，其特征在于：所述的晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩，所述背带的一端固定至托钩，另一端连接至腰带的末端，所述腰带的前端接触至晶片盒底盘，所述托钩可与晶片盒把手相扣。
2、如权利要求1所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述背带和腰带上分别设有长度调节扣。
3、如权利要求1所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述背带的后半段相互交叉，前半段设有快速连接搭扣。
4、如权利要求1所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述半导体集成电路晶片盒底盘与腰带的接触处设有一弹性件。
5、如权利要求1所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述托钩的勾槽宽度与晶片盒把手的宽度一致。
6、如权利要求5所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述托钩末端具斜篱设计，以引导托钩易于滑进晶片盒把手达成相扣的作用。
7、如权利要求6所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置，其特征在于：所述托钩采用不锈钢条材料弯折成形后，再进行热处理制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
