[实用新型]半导体集成电路晶片盒搬运装置有效
申请号: | 200820055222.3 | 申请日: | 2008-01-30 |
公开(公告)号: | CN201160070Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 李雨庭 | 申请(专利权)人: | 上海杰浪国际贸易有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;B65G7/00;B65D25/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 200127上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 晶片 搬运 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,特别涉及一种辅助作业员搬运晶片盒的装置。
背景技术
随着晶圆尺寸从8寸增加到12寸,用于放置晶圆的前开式晶片盒(FOUP)及其零配件的尺寸也越来越大,使得晶片盒的重量不断增加。如果这些物料都是自动作业的话,那么这种尺寸及重量的增加可能不会引起任何重大的人体生物工程风险。但是,全自动化作业是不能完全实现的,因此不可避免地还是存在人工搬运的情况,例如集成电路晶片测量、将晶片盒搬运到人工货架等环节。
虽然半导体集成电路制造厂中大量使用自动物料搬运系统(AMHS)以及手推车来搬运或运输FOUP,但是由于生产厂房洁净室的设备摆放布局紧凑使作业走道变得狭小,即使采用手推车及自动物料搬运系统也无法完全克服晶片盒因制程需求,于不同设备间搬运或等待量测或等待放进自动物料搬运系统的储存架时的手臂搬运。
随着越来越多的半导体集成电路制造商往亚洲转移,而多数作业人员为女性,FOUP的尺寸及重量问题变得更为明显。通常一整套的FOUP大约重9.8公斤,而在实际操作中已出现人工搬运FOUP时导致作业员的臂部及肩部受到损伤,并造成持久性的健康问题。严重时甚至可能出现作业员因手臂疲劳而将沉重的FOUP掉落在地上,而直接造成产品的损失。因此,有必要提供一种辅助作业员搬运晶片盒的装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,以在作业员搬运晶片盒的过程中帮其减轻负荷,从而保护作业员的臂部及肩部不受损伤。
为了实现上述的目的,本实用新型提供了一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所述晶片盒具有一底盘,且晶片盒两侧分别设有一把手,所述的晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,所述腰带的前端接触至晶片盒底盘,所述托钩可与晶片盒把手相扣。
在上述的半导体集成电路晶片盒搬运装置中,所述背带和腰带上分别设有长度调节扣,所述背带的后半段相互交叉,前半段设有快速连接搭扣。
在上述的半导体集成电路晶片盒搬运装置中,所述晶片盒底盘与腰带的接触处设有一弹性件。
在上述的半导体集成电路晶片盒搬运装置中,托钩的勾槽宽度与晶片盒把手的宽度一致,托钩末端具斜篱设计。
在上述的半导体集成电路晶片盒搬运装置中,所述托钩采用不锈钢条材料弯折成形后,再进行热处理。
本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置,通过背带、腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部,可防止作业员臂部、肩部的肌肉和关节受到损伤,从而避免因晶片盒摔落而造成的产品损失。
附图说明
本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置的具体结构由以下的实施例及附图给出。
图1是半导体集成电路晶片盒搬运装置的结构示意图。
图2是背带和腰带的结构示意图。
图3是背带的使用示意图。
图4是半导体集成电路晶片盒搬运装置的局部侧视图。
图5a和图5b是托钩的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置作进一步的详细描述。
请参阅图1和图2,本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置包括背带10、腰带20和用于勾托晶片盒40的托钩30,腰带20系在作业员的腰部,腰带20末端(对应作业员背面)装有长度调节扣21,通过调节扣21可依据作业员不同的身材比例作适当的长度调节,以符合操作舒适的要求。背带10的一端连接至腰带20的末端,另一端跨过作业员的肩部固定至托钩30,背带10上也装有长度调节扣11。腰带20的前端(对应作业员正面)与晶片盒底盘40a相接触,当托钩30勾住晶片盒把手41上时,整个晶片盒40的重量被分散至作业员的肩、背和腰部。为了方便背带10的穿戴,背带10前半段还设有快速连接搭扣12,使作业员能够方便地解开和扣紧背带10。如图3所示,背带10在使用时,其后半段宜采用交叉的形式,可以达到更好的省力效果,不易从肩上脱落。此外,整个托钩30采用不锈钢条材料弯折成形后,再进行热处理,可以强化托钩,使其不会因外加重力而变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造