[实用新型]硅片载片盒辅助工装无效
| 申请号： | 200820059462.0 | 申请日： | 2008-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN201222491Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 许瑞峰 | 申请（专利权）人： | 上海太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 载片盒 辅助 工装 | ||
【权利要求书】：
1、一种硅片载片盒辅助工装，其特征在于：是一个由软质弹性材料制成的T形块结构件。
2、如权利要求1所述的硅片载片盒辅助工装，其特征在于：所述的T形块结构件的横向长度大于载片盒的宽度，竖向长度小于载片盒的长度。
3、如权利要求1所述的硅片载片盒辅助工装，其特征在于：所述的T形块结构件的厚度略大于载片盒的底部凹槽的深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
