[实用新型]硅片载片盒辅助工装无效
申请号: | 200820059462.0 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN201222491Y | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 许瑞峰 | 申请(专利权)人: | 上海太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201108上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 载片盒 辅助 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅电池片制作,特别涉及硅片载片盒辅助工装。
背景技术
太阳电池作为新兴的清洁可再生能源,因具有直接将太阳能转换为电能,且寿命长、维护简单、可实现无人值守等优势而备受瞩目。太阳能电源系统取得了越来越广泛的应用。
现有的晶体硅电池片在制作过程中是通过在硅片表面丝网印刷银浆的方式来制作电极。在丝网印刷工序中,有专门的工装用于运载硅片,俗称载片盒,载片盒内设有多个用于装入硅片的卡槽,载片盒底部设有向内收缩的凹槽。由于每个卡槽之间间隙很小,很容易出现插斜硅片的情况。另外,在插片过程中,还容易产生碎片。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于解决现有技术存在的上述问题,提供一种硅片载片盒辅助工装。
本实用新型的目的是这样实现的:一种硅片载片盒辅助工装,是一个由软质弹性材料制成的T形块结构件。
所述的T形块结构件的横向长度大于载片盒的宽度,竖向长度小于载片盒的长度。
所述的T形块结构件的厚度略大于载片盒的底部凹槽的深度。
本实用新型硅片载片盒辅助工装在载片盒装片时用于设置在载片盒底部,其中横向部分用于垫高载片盒的一边,有利于在插片时准确的观察到每个槽,解决了插错片的问题。竖向部分垫在载片盒底部的凹槽中间,用于缓冲硅片落下时的撞击力,可以很好的减少碎片的产生。
附图说明
图1是本实用新型硅片载片盒辅助工装的正视结构示意图;
图2是本实用新型硅片载片盒辅助工装的俯视结构示意图;
图3是本实用新型硅片载片盒辅助工装的使用状态示意图。
具体实施方式
参见图1、图2,本实用新型硅片载片盒辅助工装,是一个由软质弹性材料制成的T形块结构件。包括横向部分1和竖向部分2,其横向部分1的长度大于载片盒的宽度,竖向部分2的长度小于载片盒的长度,厚度略大于载片盒的底部凹槽的深度。
本实用新型硅片载片盒辅助工装在使用时,如图3所示,是将载片盒3的一边搁在其横向部分,这样就有利于在插片时准确的观察到每个槽,解决了插错片的问题。辅助工装的竖向部分垫在载片盒底部的凹槽中间,这样就可缓冲硅片落下时的撞击力,减少碎片的产生。将本实用新型硅片载片盒辅助工装应用于生产中,并且经过60万片125mm*125mm单晶片的生产,载片盒装片碎片率从0.1%降至了0.07%,取得了较好的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造