[实用新型]使功放管良好接地的多层板型印刷电路板无效
| 申请号： | 200820063772.X | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201204755Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘键 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46;H05F3/02 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 610041四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功放 良好 接地 多层 印刷 电路板 | ||
1.使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层(4)的多层板型印刷电路板(10)上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽(1)，其特征是在多层板型印刷电路板(10)中除用于匹配微带线的导电金属层(2)外，至少在与微带地匹配的导电金属层(3)与底面金属层(5)间连接有导电结构(6)。
2.如权利要求1所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说的匹配微带线的导电金属层(2)为多层板型印刷电路板(10)的表面金属结构层，所说的匹配微带地的导电金属层(3)为与之相邻的另一导电金属结构层。
3.如权利要求1所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说的至少连接在匹配微带地的导电金属层(3)与底面金属层(5)间的该导电结构(6)被设置在所说功放管安装槽(1)的侧壁处。
4.如权利要求1至3之一所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说的多层板型印刷电路板(10)中该匹配微带地的导电金属层(3)与导电结构(6)的接合部位大于该匹配微带地的导电金属层(3)层厚度0.1～0.2毫米。
5.如权利要求1至3之一所述的使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，其特征是所说的多层板型印刷电路板(10)中用于匹配该微带线的导电金属层(2)的功放侧的端缘与所说功放管安装槽(1)的安装壁面之间的绝缘间距小于0.2毫米。
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