[实用新型]使功放管良好接地的多层板型印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对多层板型印刷电路板结构的改进。

背景技术

随着移动通信的发展，要求射频功放模块的集成化更高、体积更小，所以在印刷电路板(PCB)的设计中，具有以相互分隔方式设置的导电金属层形式的多层板越来越多的被应用于功放设计中。在这种多层板形式的PCB中，被设置在开设于该多层板上安装槽中的功放管的匹配微带线通常位于PCB的顶层(Top Layer层)，微带线的地一般位于与之相邻的PCB第二层(通常用Midlayer 1层表示)。使用时，该PCB一般被安装在金属基板上，PCB的底层(Bottom Layer)直接与基板接触，功放管也通过螺钉或焊接的方式被固定在金属基板上。目前涉及和使用的这种PCB存在的问题是，功放管的源极和PCB的底层都与金属基板直接连接，但是微带线的地(Midlayer1层)却并没有同时与金属基板就近连接，如图1(a)和图1(b)所示。由此就带来了功放地平面不统一的问题，匹配调试困难，地平面信号耦合严重，甚至出现功放输出性能严重偏离其特有性能的情况。

实用新型内容

针对上述情况，本实用新型将提供一种改进结构的多层板型印刷电路板，以解决上述的问题。

本实用新型使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，是在目前以相互分隔方式设置有导电金属层的多层板型印刷电路板上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽的结构基础上，在多层板型印刷电路板中除用于匹配微带线的导电金属层外，至少在与微带地匹配的导电金属层与底面金属层间连接有导电结构。

在目前的PCB设计中，本实用新型上述多层板型印刷电路板中所说的匹配微带线的导电金属层，通常可设计为该多层板型印刷电路板的表面金属结构层，即通常的TopLayer层；所说的匹配微带地的导电金属层则可为与之相邻的另一导电金属结构层，也即通常的Midlayer 1层。

在本发明实用新型上述结构形式的多层板型印刷电路板中，所说的至少连接在匹配微带地的导电金属层与底面金属层间的该导电结构，最方便的是采用将其设置在所说功放管安装槽的侧壁处的形式。

由于多层板型印刷电路板中各结构层的设计紧凑，厚度有限，因此本实用新型上述多层板型印刷电路板的结构中，一方面需使其中匹配微带地的导电金属层与所说该导电结构间有足够大的可靠接合部位，同时又须防止因接合部位过大而易产生地和TopLayer间的短路。试验显示，多层板型印刷电路板中该匹配微带地的导电金属层与导电结构的接合部位以大于该匹配微带地的导电金属层层厚度0.1～0.2毫米是一种较佳的理想方式。

另一方面，为不致对多层板型印刷电路板中该匹配微带线与功放管本身的匹配有较大的影响，本实用新型上述多层板型印刷电路板中用于匹配该微带线的导电金属层的功放侧的端缘与所说功放管安装槽的安装壁面之间的绝缘间距，以采用小于0.2毫米的方式为佳。

本实用新型上述改进结构的该多层板型印刷电路板，由于可以使功放管的源极、微带线的地(Midlayer 1层)和PCB的底面金属层都能就近同时与金属基板直接连接，从而有效地解决了目前同类印刷电路板中地平面不统一的问题，降低了调试难度和地平面间的信号耦合，提高了功放的输出性能。

以下结合附图所示实施例的具体实施方式，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本实用新型的范围内。

附图说明

图1是目前设计形式的多层板PCB的结构，图中(a)为该PCB的结构形式，(b)为其与功放管结合时的使用状态。

图2是本实用新型多层板PCB的结构，图中(a)为本实用新型PCB的结构形式，(b)为其与功放管结合时的使用状态。

具体实施方式