[实用新型]LCOS像素单元器件结构无效
申请号: | 200820074046.8 | 申请日: | 2008-03-13 |
公开(公告)号: | CN201167094Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 范义;代永平;范伟 | 申请(专利权)人: | 天津力伟创科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/522;G02F1/1362 |
代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人: | 赵庆 |
地址: | 300384天津市华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | lcos 像素 单元 器件 结构 | ||
1、LCOS像素单元器件结构,包括一个N型阱(4)、一个NMOS管和一个电容器,其特征在于,还包括一个PMOS管,所述的N型阱(4)、NMOS管和PMOS管置于P型硅衬底(13)上,P型硅衬底(13)之上覆盖第1层绝缘层(16),第2层绝缘层(18)设置在第1层绝缘层(16)之上,第3层绝缘层(19)设置在第2层绝缘层(18)之上,电容器设置在第3层绝缘层(19)之上。
2、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的NMOS管的漏极(9)、NMOS管的源极(6)、NMOS管的背电极(15)设置在P型硅衬底(13)中,所述的NMOS管的背电极孔塞(17)贯穿第1层绝缘层(16)和第2层绝缘层(18),地线(5)、地线孔塞(20)设置在第3层绝缘层(19)之中,NMOS管的背电极孔塞(17)连接NMOS管的背电极(15)和地线(5)。
3、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的PMOS管的背电极(1)、PMOS管的漏极(2)、PMOS管的源极(6)设置在N型阱(4)中。
4、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的PMOS管的栅极(3)、NMOS管的栅极(11)设置在第1层绝缘层(16)之中。
5、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的PMOS管的背电极孔塞(25)贯穿第1层绝缘层(16)连接电源线,PMOS管的源极孔塞(7)和NMOS管的漏极孔塞(10)贯穿第1层绝缘层(16)。
6、根据权利要求5所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,输入金属连线(8)设置在第2层绝缘层(18)之中,输入金属连线(8)连接PMOS管的源极孔塞(7)和NMOS管的漏极孔塞(10)。
7、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的电容器的绝缘层(23)设置在第3层绝缘层(19)之上,所述的电容器的下电极(22)设置在电容器的绝缘层(23)之中,地线孔塞(20)连接电容器的下电极(22)和地线(5)。
8、根据权利要求1所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的PMOS管的漏极孔塞(12)贯穿第1层绝缘层(16)、第2层绝缘层(18)、第3层绝缘层(19),所述的电容器的绝缘层(23)连接到PMOS管的漏极(2),且所述的NMOS管的源极孔塞(21)贯穿第1层绝缘层(16)、第2层绝缘层(18)、第3层绝缘层(19)、电容器的绝缘层(23)连接到NMOS管的源极(14)。
9、根据权利要求8所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的电容器的上电极(24)设置在电容器的绝缘层(23)之上,且电容器的上电极(24)连接PMOS管的漏极孔塞(12)和NMOS管的源极孔塞(21)。
10根据权利要求1或7或8或9所述的LCOS像素单元器件结构,其特征在于,所述的电容器的绝缘层(23)厚度是50纳米~100纳米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津力伟创科技有限公司,未经天津力伟创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820074046.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的