[实用新型]LCOS像素单元器件结构无效
申请号: | 200820074046.8 | 申请日: | 2008-03-13 |
公开(公告)号: | CN201167094Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 范义;代永平;范伟 | 申请(专利权)人: | 天津力伟创科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/522;G02F1/1362 |
代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人: | 赵庆 |
地址: | 300384天津市华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | lcos 像素 单元 器件 结构 | ||
技术领域
本发明属于信息科学技术学科的微电子应用技术领域,特别是涉及一种硅基液晶显示器像素单元器件结构领域。
背景技术
硅基液晶显示器(LCOS,Liquid Crystal on Silicon)技术是液晶显示(LCD,LiquidCrystal Display)技术与互补金属氧化物半导体(CMOS,Complementary Metal OxideSemiconductor)集成电路技术有机结合的反射型新型显示技术(Chris Chinnock.“Microdisplays and Manufacturing Infrastructure Mature at SID2000”《InformationDisplay》,2000年9,P18)。它首先在单晶硅片上运用CMOS工艺制作LCOS驱动硅基板,然后镀上表面光洁的金属层当作反射镜,最后将LCOS驱动硅基板与含有透明电极之上玻璃基板贴合,并灌入液晶材料形成反射式液晶屏,通过调制LCOS驱动硅基板上每个像素电极对入射光的反射程度实现(灰度)图像显示。
通常LCOS像素单元电路由1个N型沟道金属氧化物半导体(NMOS,N-channelMetal Oxide Semiconductor)晶体管和1个存贮电容器串联构成(R.Ishii,S.Katayama,H.Oka,S.yamazaki,S.lino“U.Efron,I.David,V.Sinelnikov,B.Apter“A CMOS/LCOSImage Transceiver Chip for Smart Goggle Applications”《IEEE TRANSACTIONS ONCIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGY》,14卷,第2期,2004年2月,P269)。LCOS驱动硅基板通过NMOS晶体管定期(帧周期)向存贮电容器输入数据电荷,为了保持每帧周期内电容上的电荷泄漏小于5%(日本学术振兴会第142委员会编,黄锡珉,黄辉光,李之熔译,《液晶器件手册》,航空工业出版社,1992,P442),需要用高密度存储电容;另一方面,为了保持写周期内数据能够把99%(日本学术振兴会第142委员会编,黄锡珉,黄辉光,李之熔译,《液晶器件手册》,航空工业出版社,1992,P441)的图像信号输入像素存储电容器,NMOS晶体管的开态电阻要尽可能小。
单个NMOS管结构在传输高电平时不仅存在阈值电压损失,而且传输过程的瞬态特性也不理想(陈贵灿等编著,《CMOS集成电路设计》,西安交通大学出版社,1999.9,P110)。因此如何建立合理的像素单元器件结构,减小开关管的开态电阻,增大存贮电容器的单位电容值,是目前LCOS显示技术的重要研究课题。
发明内容
本实用新型提供一种新的LCOS像素单元器件结构。
本实用新型发明的目的是这样实现的:
LCOS像素单元器件结构,包括一个N型阱(4)、一个NMOS管和一个电容器,其特征在于,还包括一个P型沟道金属氧化物半导体(PMOS,P-channel Metal OxideSemiconductor)管,所述的N型阱(4)、NMOS管和PMOS管置于P型硅衬底(13)上,P型硅衬底(13)之上覆盖第1层绝缘层(16),第2层绝缘层(18)设置在第1层绝缘层(16)之上,第3层绝缘层(19)设置在第2层绝缘层(18)之上,电容器设置在第3层绝缘层(19)之上。
本实用新型的有益效果:
本实用新型把电容器布置在半导体器件顶部具备以下2个优点:
(1)可以通过合理减薄电容器的绝缘层(23)厚度(50纳米~100纳米),从而有效提高电容器的单位电容值。
(2)使得P型硅衬底(13)有足够的空间放置NMOS晶体管和PMOS晶体管,形成互补的MOS传输门,可以降低像素输入数据的损耗。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的