[实用新型]一种金属基印制板的整平装置有效
申请号: | 200820091545.8 | 申请日: | 2008-01-08 |
公开(公告)号: | CN201147782Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 陈荣贤;贺培严;王民慧;林海;余伟杭;李保忠;梁志立 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B21D37/01;B21D43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 印制板 平装 | ||
1.一种金属基印制板的整平装置,包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模,其特征在于:所述的下模为带有一定翘曲度的凹模,所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。
2.根据权利要求1所述的整平装置,其特征在于:所述上模和下模的翘曲度为金属基印制板所需翘曲度的十倍。
3.根据权利要求2所述的整平装置,其特征在于:所述下模的材质为模具钢质,所述上模的材质为聚氨酯橡胶,硬度为80度以上。
4.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的动力机构为液压动力机构。
5.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的动力机构为机械凸轮动力机构。
6.根据权利要求4所述的整平装置,其特征在于:所述的上模和下模均并排设有复数个金属基印制板的模腔。
7.根据权利要求6所述的整平装置,其特征在于还包括自动送料机构和自动落料机构。
8.根据权利要求5所述的整平装置,其特征在于:所述的上模和下模均并排设有复数个金属基印制板的模腔。
9.根据权利要求8所述的整平装置,其特征在于还包括自动送料机构和自动落料机构。
10.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的金属基印制板的基材为铝。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩达电路(深圳)有限公司,未经恩达电路(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820091545.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。