[实用新型]一种金属基印制板的整平装置有效

专利信息
申请号: 200820091545.8 申请日: 2008-01-08
公开(公告)号: CN201147782Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 陈荣贤;贺培严;王民慧;林海;余伟杭;李保忠;梁志立 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00;B21D37/01;B21D43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 金属 印制板 平装
【权利要求书】:

1.一种金属基印制板的整平装置,包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模,其特征在于:所述的下模为带有一定翘曲度的凹模,所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。

2.根据权利要求1所述的整平装置,其特征在于:所述上模和下模的翘曲度为金属基印制板所需翘曲度的十倍。

3.根据权利要求2所述的整平装置,其特征在于:所述下模的材质为模具钢质,所述上模的材质为聚氨酯橡胶,硬度为80度以上。

4.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的动力机构为液压动力机构。

5.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的动力机构为机械凸轮动力机构。

6.根据权利要求4所述的整平装置,其特征在于:所述的上模和下模均并排设有复数个金属基印制板的模腔。

7.根据权利要求6所述的整平装置,其特征在于还包括自动送料机构和自动落料机构。

8.根据权利要求5所述的整平装置,其特征在于:所述的上模和下模均并排设有复数个金属基印制板的模腔。

9.根据权利要求8所述的整平装置,其特征在于还包括自动送料机构和自动落料机构。

10.根据权利要求2或3所述的整平装置,其特征在于:所述的金属基印制板的基材为铝。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩达电路(深圳)有限公司,未经恩达电路(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820091545.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top