[实用新型]一种金属基印制板的整平装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种板材的整平装置，具体地说是一种金属基印制板的整平装置。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，人们对电子电路产品的要求也越来越高，电子产品的体积和尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决既要耐热又要散热的问题已经被提高到了一个新的高度。金属基线路板的出现无疑是解决这个问题的有效的手段之一，并逐渐在通信、电源、汽车、照明等方面替代了传统的FR4板，成为该领域的佼佼者。同时随着金属基线路板的大批量的应用，人们对加工完成的PCB板的平整度的要求也越来越高，金属基线路板的翘曲度就逐渐成为困绕PCB生产厂家和最终客户难以避免的问题，为此PCB生产厂家和最终客户都在攻克板翘方面投入了大量的人力、物力和财力，但是都收效甚微。

如上图1所示，金属基板是一种特殊的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。它是由电路层、导热绝缘层和金属基组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，是组成的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚的铜箔，厚度一般为35um-280um。导热绝缘层是金属基板的核心所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是金属基板的支撑构件，具有高导热性，一般是铝板(型号有5052、6061、7050等系列)或其它金属板，适合冲剪、切割等常规的机械加工。

通过大量的实验和数据显示，金属基板板翘的形成是由主要有以下两个方面的影响而形成的：1)金属基板由于其组成结构的特殊，在冲剪、切割等机械加工时，容易产生翘曲、变形等，如果变形外力超过了金属的屈伸强度，则金属的可恢复性变形为不可恢复塑性形变，从而导致金属基板发生翘曲，进而影响到金属基板的性能和品质。2)由于金属基板的电路层、绝缘导热层以及金属基层之间的膨胀系数(CTE)不同，会导致金属基板的扭曲变形。该变形是由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率决定，比率越大，弯曲程度越大。

因为电路层(铜箔)与金属基层之间的膨胀系数的差异，金属基PCB板总存在某种程度的弯曲。同时这种弯曲程度也取决于保留在PCB板上电路层的铜的面积和数量以及线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。翘曲度影响到金属基板的散热，金属基面凹，热量散发不去，会烧坏铜线路层上的元器件，导致整机失效。

现在常用的解决方案多般采用滚轮整平，其原理是采用普通的压板翘机，使待整平的板经过可以调节高度的滚轮达到对板整平的目的，其优点是方便、快捷，节省时间，一分钟可以加工50-60pcs。其劣势是具有一定的隐患，由于滚轮硬度较大，可能会对部分金属基板的介质层产生破坏作用，导致板面有裂开的现象，会造成高压测试不良；且整平效果不稳定，返工率为20-30％。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种制造成本更低、效率更高的金属基印制板的整平装置。

本实用新型的技术内容为：一种金属基印制板的整平装置，包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模，所述的下模为带有一定翘曲度的凹模，所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。

本实用新型的进一步技术内容为：所述上模和下模的翘曲度为金属基印制板所需翘曲度的十倍。

本实用新型的进一步技术内容为：所述下模的材质为模具钢质，所述上模的材质为聚氨酯橡胶，硬度为80度以上。

本实用新型的进一步技术内容为：所述的动力机构为液压动力机构。

本实用新型的进一步技术内容为：所述的动力机构为机械凸轮动力机构。

本实用新型的进一步技术内容为：所述的上模和下模均并排设有复数个金属基印制板的模腔。

本实用新型的进一步技术内容为：还包括自动送料机构和自动落料机构。

本实用新型的进一步技术内容为：所述的金属基印制板的基材为铝。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：采用本实用新型对金属基印制板进行整平之后，效果稳定一致，不易反弹；采用复数个模腔结构时，其生产效率也比较高。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为金属基印制板的结构放大示意图；

图2为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图3为本实用新型带有自动上料、落料机构的实施例平面示意图。

具体实施方式