[实用新型]基片装取片台以及包含这种装取片台的基片镀膜设备无效
| 申请号： | 200820092599.6 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN201207385Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 叶宗桂;周超 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/80;B65G49/07 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基片装取片台 以及 包含 这种 装取片台 镀膜 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种基片装取片台，其特征在于：包含一支撑架以及相对于所述支撑架转动的托盘。
2.如权利要求1所述的基片装取片台，其特征在于：所述支撑架和托盘之间设置有轴承。
3.如权利要求2所述的基片装取片台，其特征在于：所述轴承为空心轴承。
4.如权利要求1或2所述的基片装取片台，其特征在于：所述托盘的边沿还设置有凸起。
5.如权利要求1或2所述的基片装取片台，其特征在于：所述托盘和支撑架采用不锈钢制成。
6.一种基片镀膜设备，包含工作平台，其特征在于：所述工作平台上设有可转动的装取片台，所述装取片台包含支撑架以及相对于所述支撑架转动的托盘。
7.如权利要求6所述的基片镀膜设备，其特征在于：所述支撑架为所述工作平台的一部分。
8.如权利要求6所述的基片镀膜设备，其特征在于：所述托盘为所述工作平台可转动的一部分。
9.如权利要求6-8任一所述的基片镀膜设备，其特征在于：所述支撑架和托盘之间设置有轴承。
10.如权利要求6-8任一所述的基片镀膜设备，其特征在于：所述托盘的边沿设置有凸起或拉手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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