[实用新型]基片装取片台以及包含这种装取片台的基片镀膜设备无效
申请号: | 200820092599.6 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN201207385Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 叶宗桂;周超 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/80;B65G49/07 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 518029广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基片装取片台 以及 包含 这种 装取片台 镀膜 设备 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及片材加工领域,尤其是涉及一种基片装取片台以及包含有该装取片台的装取片设备。
【背景技术】
在很多片材的生产过程中,需要将基片进行镀膜。在镀膜时一般是将基片放置在载片架上,镀膜结束后再从载片架上取下基片。如在半导体的生产中,硅片的镀膜就有从载片架上装取硅片的步骤。载片架为一种球冠形,基片放置在其曲面上。惯常使用的装取片设备,有一工作平台,载片架设置其上。装取基片时,载片架无法旋转,操作人员在载片架曲面的某一部分装取完基片后,需要绕载片架走动以便在曲面的其他部分装取基片,工作效率低。或者需操作人员提起载片架旋转一定角度后再放置在工作平台上,不仅工作效率低,装取基片速度慢,而且在转动过程中,基片容易从载片架上滑落,造成碎片或划伤表面。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种能够提高装取片速度,减少残次品的装取片台以及含有这种装取片台的装取片设备。
为解决上述技术问题,本实用新型提出以下技术方案:
一种基片装取片台,包含一支撑架以及相对于所述支撑架转动的托盘。
其中:所述支撑架和托盘之间设置有轴承。
其中:所述轴承为空心轴承。
其中:所述托盘的边沿还设置有凸起。
其中:所述托盘和支撑架采用不锈钢制成。
一种基片镀膜设备,包含工作平台,工作平台上设有可转动的装取片台,装取片台包含支撑架以及相对于支撑架转动的托盘。
其中:所述支撑架为所述工作平台的一部分。
其中:所述托盘为所述工作平台的一部分,相对其他部分可转动。
其中:所述支撑架和托盘之间设置有轴承。
其中:所述托盘的边沿设置有凸起或拉手。
本实用新型具有以下有益效果:
1.本实用新型采用一端固定,一端旋转的装取片台以及含有这种装取片台的装取片设备,载片架放置在可旋转的托盘上,可以通过旋转托盘带动载片架旋转,从而实现快速装取片;同时,由于载片架是手工慢速旋转,基片不易滑落,减少碎片或划伤基片表面的现象。
2.本实用新型的装取片台可以与镀膜设备一体制成,也可以为单独的设备,可以适应不同情况的需要。
3.本实用新型的托盘可以凸出于工作平台,方便转动,也可以为镀膜设备工作平台的一部分,节省空间。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例一的正面剖视示意图。
图2为本实用新型实施例一轴承另一种安装方式的示意图。
图3为本实用新型实施例二的示意图。
1-工作平台 21-支撑架 221-凸起
2-装取片台 22-托盘 3-载片架
【具体实施方式】
下面结合实施例更进一步详细说明:
实施例一
如图1,基片镀膜设备设有工作平台1、基片装取片台2和用于承载基片的载片架3。基片装取片台2主要包含支撑架21,以及可以绕支撑架21旋转的托盘22。支撑架21用于将装取片台2固定在镀膜设备上,用于承载基片的载片架3设置在托盘1上。基片放置于载片架3的曲面上。由于托盘22可以绕支撑架21旋转,在转动托盘22时,其上的载片架3随之转动。托盘22和支撑架21可采用不锈钢制成。操作人员可以根据需要将载片架3转动,以方便装取基片,提高工作效率,而且控制好转动的速度,能够防止基片从载片架上滑落,有效的减少碎片以及划伤基片表面的现象发生。
为了使得托盘22相对于支撑架21的转动比较平稳,在托盘22和支撑架21的连接处最好设置轴承。轴承可以为环绕支撑架21的一个环形整体(空心轴承),也可以为分散的多个。轴承的位置可以有如图1和图2所示的两种方式。
本实施例对于设备的使用者来说,仅需在现有设备的基础上进行上述改进,增加一个基片装取片台2即可。
实施例二
在实施例一的基础上,可以进行如下改进:
对于设备的生产商而言,可以在生产镀膜设备时就在工作平台1上设置一支撑架21。如图3所示,支撑架21为工作平台1的一部分,托盘22绕支撑架21旋转。也可以将工作平台1的中间部分做成可转动,即托盘22为工作平台1的一部分,支撑架21可视情况隐藏于工作平台1下或取消,载片架3还是放置在托盘22上。
实施三
如图1-3所示,为了方便操作人员在旋转时控制角度和速度,可以在托盘22的边缘部位设置凸起或拉手221,增强摩擦,方便旋转托盘22。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造