[实用新型]板对板连接器及其导电端子无效

专利信息
申请号: 200820093306.6 申请日: 2008-04-04
公开(公告)号: CN201207469Y 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 卢金清 申请(专利权)人: 丞泰塑胶制品(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/32 分类号: H01R12/32;H01R43/16;H01R13/629
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 向武桥
地址: 518105广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 导电 端子
【权利要求书】:

1.一种板对板连接器,包括绝缘本体及导电端子,该绝缘本体具有相对的第一、二表面及贯穿该第一、第二表面的端子槽,导电端子包括焊接部、固定部及接触部,该焊接部具有上表面和下表面,该固定部和接触部自该焊接部的上表面一体延伸,该固定部固定于该端子槽中,其特征在于:该上表面和下表面中至少之一设有凹坑。

2.根据权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于:所述的凹坑设于该下表面。

3.根据权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于:所述的凹坑设于该上表面,且该凹坑位于焊接部和接触部的连接处。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的板对板连接器,其特征在于:所述的绝缘本体的第二表面设有定位柱。

5.一种板对板连接器的导电端子,包括焊接部、固定部及接触部,该焊接部具有上表面和下表面,该固定部和接触部自该焊接部的上表面一体延伸,其特征在于:该上表面和下表面中至少之一设有凹坑。

6.根据权利要求5所述的板对板连接器的导电端子,其特征在于:所述的凹坑设于该下表面。

7.根据权利要求5所述的板对板连接器的导电端子,其特征在于:所述的凹坑设于该上表面,且该凹坑位于焊接部和接触部的连接处。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丞泰塑胶制品(深圳)有限公司,未经丞泰塑胶制品(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820093306.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top