[实用新型]刻蚀机的装片装置无效
申请号: | 200820095331.8 | 申请日: | 2008-07-08 |
公开(公告)号: | CN201178091Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 叶宗桂 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 518029广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 | ||
1.一种刻蚀机的装片装置,其特征在于,包括夹片板、夹片盖、定位结构,所述夹片板通过定位结构固定其位置,在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽,每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧,所述夹片盖与定位结构活动连接,以使该夹片盖与所述夹片板盖合,该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔,该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应,且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针,用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。
2.根据权利要求1所述的刻蚀机的装片装置,其特征在于,所述定位结构包括第一梯台、第二梯台、第三梯台和底板,所述底板的三个侧边上分别设置第一梯台、第二梯台和第三梯台,该第三梯台位于第一梯台和第二梯台之间。
3.根据权利要求2所述的刻蚀机的装片装置,其特征在于,所述夹片盖与第三梯台活动连接。
4.根据权利要求2所述的刻蚀机的装片装置,其特征在于,所述第一梯台、第二梯台和第三梯台上分别设有一个或复数个台阶,用于安放夹片板,并使该夹片板的位置固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳深爱半导体有限公司,未经深圳深爱半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820095331.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种红曲制品及其在制备降血压药物中的应用
- 下一篇:一种过滤材料
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造