[实用新型]刻蚀机的装片装置无效
申请号: | 200820095331.8 | 申请日: | 2008-07-08 |
公开(公告)号: | CN201178091Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 叶宗桂 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郑小粤 |
地址: | 518029广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及半导体领域中的刻蚀机,尤其涉及一种刻蚀机的装片装置。
【背景技术】
在半导体制造过程中,8100刻蚀机自带的装片装置是针对厚硅片(500um)而设计,使用该装片装置对厚度为270um左右的薄硅片进行装片时,极易发生碎片。因为该装片装置装片时,是由机械手臂先从花篮中顶起硅片,该机械手臂再用负压吸住硅片,并推向装片装置的夹片板,由于该机械手臂上设有与所述夹片板上弹簧对应的四个顶针,因此,当机械手臂的四个顶针顶开夹片板上弹簧之后,即可放入硅片,同时机械手臂携带的负压消除,当机械手臂移开时,夹片板上弹簧便卡住刚放入的硅片,完成刻蚀机的装片过程。但是,在实际操作中,由于机械手臂负压消除不及时或机械手臂没有正确对准夹片板等原因,用现有的装片装置对薄硅片进行装片时,碎片率很高,且生产效率低,每放一片硅片需10秒左右,此外,该装片装置的维修成本也非常高。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种刻蚀机的装片装置,能有效降低碎片率,提高生产效率。
为了解决上述技术问题,本实用新型刻蚀机的装片装置,包括夹片板、夹片盖、定位结构,所述夹片板通过定位结构固定其位置,在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽,每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧,所述夹片盖与定位结构活动连接,以使该夹片盖与所述夹片板盖合,该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔,该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应,且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针,用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。
所述定位结构包括第一梯台、第二梯台、第三梯台和底板,所述底板的三个侧边上分别设置第一梯台、第二梯台和第三梯台,该第三梯台位于第一梯台和第二梯台之间,所述夹片盖与该第三梯台活动连接。
所述第一梯台、第二梯台和第三梯台上分别设有一个或复数个台阶,用于安放夹片板,并使该夹片板的位置固定。
本实用新型刻蚀机的装片装置,由于具有顶针定位结构,在对薄的硅片进行装片时,碎片率显著降低,几乎接近为零,且手工操作在10秒钟内能装三片硅片,生产效率明显提高,同时也节约成本。
【附图说明】
图1是本实用新型刻蚀机的装片装置的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,本实用新型刻蚀机的装片装置,包括夹片板1、夹片盖2、定位结构3,所述夹片板1通过定位结构3固定其位置,在该夹片板1上设有一个或两个以上圆形凹槽4,每个圆形凹槽4的圆周边上设有复数个弹簧5,所述夹片盖2与定位结构3活动连接,以使该夹片盖2与所述夹片板1盖合,该夹片盖2上设有一个或两个以上圆孔6,该圆孔6与所述夹片板1上的圆形凹槽4相对应,且该圆孔6的圆周边上设有复数个与所述弹簧5对应的顶针7,用于在该夹片盖2与夹片板1盖合时顶开弹簧5。
在本实用新型的一个实施例中(见图1),所述定位结构3包括第一梯台11、第二梯台12、第三梯台13和底板14,所述底板14的三个侧边上分别设置第一梯台11、第二梯台12和第三梯台13,该第三梯台13位于第一梯台11和第二梯台12之间,所述夹片盖2与该第三梯台13活动连接,所述第一梯台11、第二梯台12和第三梯台13上分别设有一个或复数个台阶15,用于安放夹片板1,并使该夹片板1的位置固定。
使用本实用新型刻蚀机的装片装置进行装片时,先将夹片板1放在处于同一水平面的第一梯台11、第二梯台12及第三梯台13的台阶15上,通过三面定位使夹片板1的位置固定,然后,将夹片盖2和夹片板1盖合,由于夹片盖2的圆孔6的圆周边上设有与夹片板1的弹簧5对应的顶针7,且由于夹片板1和夹片盖2的位置固定,因此,当夹片盖2和夹片板1盖合时,夹片盖2上的顶针7能与夹片板1上的弹簧5快速正确对准,并把弹簧5顶开,接着,就可通过手工操作将硅片放入夹片板1的圆形凹槽4中,有效避免了硅片的碎裂,且提高装片效率,节约成本。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造