[实用新型]一种三维调节座有效
申请号: | 200820095791.0 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN201233886Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 王胜利;康春凤;刘振辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/02 |
代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭晓芬 |
地址: | 518000广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 调节 | ||
1.一种三维调节座,其特征在于:包括X向微调组件、Y向微调组件和Z向微调组件、固定座、关节轴承;所述X向微调组件与关节轴承内圈固定连接,所述关节轴承外圈与固定座连为一体,所述X向微调组件一端用于固定待调节物、另一端为X向调节器,所述Y向微调组件一端顶着X向微调组件,另一端为Y向调节器,所述Z向微调组件一端顶着X向微调组件,另一端为Z向调节器。
2.根据权利要求1所述的三维调节座,其特征在于:所述X向调节器为X向微调旋钮,所述X向微调组件还包括X向固定杆、X向微调螺母、X向微调螺杆、传递介质、压簧和移动杆;所述X向微调螺母固定在X向固定杆上,所述X向微调螺杆穿过X向微调螺母、一端与X向微调旋钮连接、另一端经传递介质顶住移动杆,所述压簧一端卡在X向固定杆、另一端卡在移动杆上。
3.根据权利要求2所述的三维调节座,其特征在于:所述Z向调节器为Z向微调旋钮,所述Z向微调组件还包括Z向微调螺母、Z向固定杆和Z向微调螺杆;所述Z向微调螺母固定在Z向固定杆上,所述Z向固定杆与固定座连接;所述Z向微调螺杆穿过Z向微调螺母、一端与Z向微调旋钮连接、另一端顶住X向固定杆。
4.根据权利要求2所述的三维调节座,其特征在于:所述Y向调节器为Y向微调旋钮,所述Y向微调组件还包括Y向微调螺母、Y向固定杆和Y向微调螺杆;所述Y向微调螺母固定在Y向固定杆上,所述Y向固定杆与固定座连接;所述Y向微调螺杆穿过Y向微调螺母、一端与Y向微调旋钮连接、另一端顶住X向固定杆;所述Y向微调螺杆与Y向微调螺母配合以实现旋转运动。
5.根据权利要求2-4任一所述的三维调节座,其特征在于:还包括第一拉簧和第二拉簧;所述第一拉簧一端拉住移动杆、另一端固定在固定座上;所述第一拉簧一端拉住移动杆、另一端固定在固定座上;所述第一拉簧的作用力与第二拉簧的作用力对称。
6.根据权利要求5所述的三维调节座,其特征在于:还包括固定底座,所述固定底座与固定座连接。
7.根据权利要求6所述的三维调节座,其特征在于:所述固定底座带有磁性。
8.根据权利要求1-4任一所述的三维调节座,其特征在于:所述待调节物为针杆。
9.根据权利要求2-4任一所述的三维调节座,其特征在于:所述传递介质为球。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造