[实用新型]一种三维调节座有效
申请号: | 200820095791.0 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN201233886Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 王胜利;康春凤;刘振辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/02 |
代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭晓芬 |
地址: | 518000广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 调节 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种三维调节座。
背景技术
现有的三维调节座X、Y、Z三个方向的调节是利用导轨副或燕尾槽、螺纹副或微分头单独控制每一单方向的移动,把三者的移动组合起来实现X、Y、Z的三维调节。现有的三维调节座需要分别独立地实现X、Y、Z三个方向的调节,结构比较复杂。
发明内容
本实用新型就是为了克服以上的不足,提出了一种结构简单的三维调节座。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决:
一种三维调节座,包括X向微调组件、Y向微调组件和Z向微调组件、固定座、关节轴承;所述X向微调组件与关节轴承内圈固定连接,所述关节轴承外圈与固定座连为一体,所述X向微调组件一端用于固定待调节物、另一端为X向调节器,所述Y向微调组件一端顶着X向微调组件,另一端为Y向调节器,所述Z向微调组件一端顶着X向微调组件,另一端为Z向调节器。
所述X向调节器为X向微调旋钮,所述X向微调组件还包括X向固定杆、X向微调螺母、X向微调螺杆、传递介质、压簧和移动杆;所述X向微调螺母固定在X向固定杆上,所述X向微调螺杆穿过X向微调螺母、一端与X向微调旋钮连接、另一端经传递介质顶住移动杆,所述压簧一端卡在X向固定杆、另一端卡在移动杆上。
所述Z向调节器为Z向微调旋钮,所述Z向微调组件还包括Z向微调螺母、Z向固定杆和Z向微调螺杆;所述Z向微调螺母固定在Z向固定杆上,所述Z向固定杆与固定座连接;所述Z向微调螺杆穿过Z向微调螺母、一端与Z向微调旋钮连接、另一端顶住X向固定杆。
所述Y向调节器为Y向微调旋钮,所述Y向微调组件还包括Y向微调螺母、Y向固定杆和Y向微调螺杆;所述Y向微调螺母固定在Y向固定杆上,所述Y向固定杆与固定座连接;所述Y向微调螺杆穿过Y向微调螺母、一端与Y向微调旋钮连接、另一端顶住X向固定杆。
所述三维调节座还包括第一拉簧和第二拉簧;所述第一拉簧一端拉住移动杆、另一端固定在固定座上;所述第一拉簧一端拉住移动杆、另一端固定在固定座上;所述第一拉簧的作用力与第二拉簧的作用力对称。
所述三维调节座还包括固定底座,所述固定底座与固定座连接。
所述固定底座带有磁性。
所述待调节物为针杆。
所述传递介质为球。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是:本实用新型的三维调节座的Y向和Z向通过X向进行间接调节,不需分别独立地实现X、Y、Z三个方向的调节,结构比较简单。本实用新型的三维调节座的灵敏度高、定位精度高。本实用新型的三维调节座以最简单实用的结构达到现有三维调节座的功能及精度。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型具体实施方式的结构示意图;
图3是本实用新型具体实施方式的X向微调组件的结构示意图;
图4是本实用新型具体实施方式的X向微调组件的剖视示意图;
图5是本实用新型具体实施方式的X向微调组件的立体分解示意图;
图6是本实用新型具体实施方式的Y向微调组件的结构示意图;
图7是本实用新型具体实施方式的Y向微调组件的立体分解示意图;
图8是本实用新型具体实施方式的使用状态示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
如图1、2所示,一种三维调节座,包括X向微调组件、Y向微调组件和Z向微调组件、固定座5、关节轴承4;所述X向微调组件与关节轴承4内圈固定连接,所述关节轴承4外圈与固定座5连为一体。所述X向微调组件可以实现在调节座的前后方向的调节,所述Y向微调组件可以实现在调节座左右方向的调节,所述Z向微调组件可以实现在调节座上下方向的调节。(当然,X、Y、Z方向也可由用户自己定义)
如图1、2、3、4、5所示,所述X向微调组件包括X向微调旋钮11、X向固定杆15、X向微调螺母12、X向微调螺杆13、传递介质14、压簧16和移动杆17。所述X向微调螺母12固定在X向固定杆15上,所述X向微调螺杆13穿过X向微调螺母12、一端与X向微调旋钮11连接、另一端经传递介质14顶住移动杆17,所述压簧16一端卡在X向固定杆15、另一端卡在移动杆17上。所述移动杆17用于固定待调节物,如针杆等。本具体实施方式中,所述传递介质14为球,当然可为立方体等其他结构。所述X向微调旋钮11还可为其他结构,只要能实现调节功能即可。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造