[实用新型]热敏电阻芯片无效
| 申请号： | 200820105108.7 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN201237957Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈雄明 | 申请（专利权）人： | 大耀科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 芯片 | ||
1、一种热敏电阻芯片，其特征在于，至少包含：
一电性绝缘衬底，具有相对的一第一表面和一第二表面；
一热敏电阻层，形成于该电性绝缘衬底的该第一表面上
一第一导电部，形成于该热敏电阻层的一侧，并延伸至该电性绝缘衬底的该第二表面上；
一钝化层，至少包覆于该热敏电阻层上；以及
一第二导电部，形成于该热敏电阻层的另一侧，并相对于该第一导电部，其中部分该第二导电部延伸至该钝化层上。
2、根据权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，该电性绝缘衬底的材料为陶瓷衬底。
3、根据权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，该热敏电阻层的材料为正温度系数热敏电阻膏或负温度系数热敏电阻膏。
4、根据权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，该钝化层还包覆部分该第一导电部和部分该第二导电部。
5、根据权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，还包含：
一外部金属层，形成于该第一导电部和该第二导电部所暴露的表面上。
6、根据权利要求1所述的热敏电阻芯片，其特征在于，还包含：
二电极导线，分别电性连接于该第一导电部和该二导电部，且平行于该电性绝缘衬底的该第二表面和该第一表面。
7、一种热敏电阻芯片，设置于一电子元件的一侧面，其特征在于，其中该热敏电阻芯片至少包含：
一电性绝缘衬底，具有相对的一第一表面和一第二表面，以及相对的二端面，其中所述端面形成于该第一表面和该第二表面之间，且所述端面的其中之一直接面对于该电子元件的该侧面；
一热敏电阻层，形成于该电性绝缘衬底的该第一表面上
一第一导电部，形成于该热敏电阻涂布层的一侧，并延伸至该电性绝缘衬底的该第二表面上；
一钝化层，至少包覆于该热敏电阻层上；以及
一第二导电部，形成于该热敏电阻层的另一侧，并相对于该第一导电部，其中部分该第二导电部延伸至该钝化层上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大耀科技股份有限公司，未经大耀科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820105108.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：9伏锂离子可充电电池
- 下一篇：匀速运动演示器
