[实用新型]热敏电阻芯片

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种热敏电阻芯片，且特别是有关于厚膜式的热敏电阻芯片。

背景技术

热敏电阻是一种含有金属(铁、铝、铜、钛、锑、锰、钡、锶、钴、镍)氧化物的陶瓷烧结半导体材料。其中热敏电阻的阻值会随温度变化而改变。在实际运用上，则是利用热敏电阻的电阻-温度的关系，结合其它无源器件，例如电阻，用来作为电子线路和仪表测量电路中的温度补偿、电路保护、温度测量、或温度控制的装置。现有的热敏电阻可以制造成珠(Bead)状、碟状、杆状、芯片或薄片结构，再通过电极连接在电子电路之上。

请参照图1，其为根据现有厚膜式热敏电阻芯片的结构示意图。以厚膜式热敏电阻芯片为例，由于厚膜式热敏电阻芯片100可利用厚膜印刷或网版印刷方式来涂布热敏电阻材料110于电性绝缘衬底120上，因而适合用以自动化大量生产，而可降低制造成本。

然而，随着科技的进步，电子元件与装置已逐渐朝向轻薄短小的方向发展，一般的厚膜式热敏电阻芯片100的电极导线130是朝电性绝缘衬底120上的下方伸出，因而当厚膜式热敏电阻芯片100电性连接于一电子元件101(例如传感器)的侧面时，热敏电阻芯片100本身的长度(或宽度)会限制电子元件的高度，增加电子元件的薄型化的困难。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种热敏电阻芯片，通过设置降低热敏电阻芯片的设置高度，提升电子元件薄型化的可能性。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种热敏电阻芯片，包含有电性绝缘衬底、热敏电阻层、第一导电部、钝化层及第二导电部。电性绝缘衬底具有相对的一第一表面和一第二表面，热敏电阻层形成于电性绝缘衬底的第一表面上，第一导电部形成于热敏电阻涂布层的一侧，并延伸至电性绝缘衬底的第二表面上，钝化层至少包覆于热敏电阻层上，第二导电部形成于热敏电阻层的另一侧，并相对于第一导电部，其中部分第二导电部延伸至钝化层上。

因此，本实用新型的热敏电阻芯片可适用于设置在电子元件的一侧面，以降低热敏电阻芯片的设置高度，避免影响电子元件或其装置的薄型化。

附图说明

为使本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1是依照现有厚膜式热敏电阻芯片的结构示意图；

图2是依照本实用新型的实施例的热敏电阻芯片的剖面示意图；

图3是依照本实用新型的实施例的热敏电阻芯片与电子元件的剖面示意图；

图4A至图4E是依照本实用新型的实施例的热敏电阻芯片的工艺剖面图。

【主要组件符号说明】

101：电子元件

100：热敏电阻芯片       110：热敏电阻材料

120：电性绝缘衬底       130：电极导线

200：热敏电阻芯片       210：电性绝缘衬底

211：第一表面           212：第二表面

213：第一端面           214：第二端面

220：热敏电阻层         230：第一导电部

231：第一导电层         240：钝化层

250：第二导电部         251：第二导电层

260：外部金属层         270：电极导线

300：电子元件

具体实施方式

为使本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，本说明书将举出一系列实施例来加以说明。但值得注意的是，这些实施例只是用以说明本实用新型的实施方式，而非用以限定本实用新型。

请参照图2，其示出了依照本实用新型的实施例的热敏电阻芯片的剖面示意图。本实施例的热敏电阻芯片200是厚膜式热敏电阻芯片，其可包含电性绝缘衬底210、热敏电阻层220、第一导电部230、钝化层240及第二导电部250。热敏电阻层220形成于电性绝缘衬底210上，第一导电部230和第二导电部250分别形成于热敏电阻层220的相对两侧，钝化层240至少包覆于热敏电阻层220上，以保护热敏电阻层220，并隔绝第一导电部230和第二导电部250。