[实用新型]折合式真空装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种真空装置，特别是涉及一种供镀膜作业使用的折合式真空装置。

背景技术

在半导体、电机电子与光电产业中，许多制程都需要在真空装置中进行镀膜，而且随着制品需求的不同，有些基板需要经过多道镀膜步骤以形成多种不同材质的膜层，目前市面上已出现一种如图1所示的真空装置1，能用于供多数片连续排列的基板10输送通过，其包括多个长串连接排列的中空腔体11、一个用于带动基板10输送通过所述腔体11的输送单元12，及多个分别安装在腔体11的一侧上且用于在基板10上镀膜的靶材13。腔体11的数量对应于所设定的镀膜层数，每一腔体11具有一个可被控制启闭的腔室111。

镀膜时，操作人员将基板10直立排放在输送单元12上，利用输送单元12送入腔体11中，并循着箭头所示方向通过所述腔室111中，藉由靶材13分别在基板10上镀膜，最后再将基板10送出。当然，在实际操作时，为了加速制程，一般会持续地将基板10接连放置在输送单元12上，以连续不断地进行镀膜作业。

虽然上述真空装置1的每一靶材13都会在基板10表面镀上不同膜层，但是由于该真空装置1只是呈现单线排列，所以当腔体11的数目较多时，真空装置1的延伸长度会相当长，此时，厂房就需要占用较宽敞的地方来摆放真空装置1，此将导致所需成本较高。此外，当基板10需要镀上的膜层数目较真空装置1设置的腔体11的数目多，或是需要在基板10的双侧表面上都要镀膜时，操作人员必须分批多次地将基板10重复送入真空装置1，进行不同材质的镀膜，此将造成生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是在于提供一种减少占用空间且生产效率较高的折合式真空装置。

本实用新型的一种折合式真空装置，供至少一基板输送通过，并包括：一第一腔体单元、一第二腔体单元、一真空连接单元、多个第一靶材，及多个第二靶材。该第一腔体单元包括内、外间隔相对的一第一内壁与一第一外壁、间隔相对地形成在第一内壁与第一外壁间两端的一第一入口与一第一出口，及多个彼此连接串列地形成在第一入口与第一出口间的第一腔室，所述基板会由第一入口进入，通过所述第一腔室以后再由第一出口输出。该第二腔体单元与第一腔体单元对应并列，并包括内、外间隔相对的一第二内壁与一第二外壁、间隔相对地形成在第二内壁与第二外壁间两端的一第二出口与一第二入口，及多个彼此连接串列地形成在第二出口与第二入口间的第二腔室，该第二内壁邻近第一内壁，且第二外壁远离第一内壁，所述基板会由第二入口进入，通过所述第二腔室以后再由第二出口输出。该真空连接单元是连接第一腔体单元与第二腔体单元，并包括一安装在第一出口旁侧的第一回转件，及一安装在第二入口旁侧的第二回转件，第一回转件将输出第一出口的基板转向输送至第二回转件，且第二回转件再将基板转向送入第二入口。所述第一靶材分别安装在第一内壁或/及第一外壁上且连通第一腔室，乃用于在所述基板上镀膜。所述第二靶材分别安装在第二内壁或/及第二外壁上且连通第二腔室，乃用于在所述基板上镀膜。

本实用新型的有益效果在于：将第一、二腔体单元对折成两段，所以能减小所占用的空间，降低所需成本，此外再依照需要选择安装第一、二靶材，以提升腔体利用率达到减少占用空间以及生产效率较高的功效。

附图说明

图1是一种以往真空装置的装置示意图；

图2是本实用新型的折合式真空装置的一第一较佳实施例的一简单示意图；

图3是本实用新型的折合式真空装置的一第二较佳实施例的一简单示意图；

图4是本实用新型的折合式真空装置的一第三较佳实施例的一简单示意图；及

图5是本实用新型的折合式真空装置的一第四较佳实施例的一简单示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：

为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同的标号表示。

如图2所示，本实用新型折合式真空装置的第一较佳实施例，是供多数片连续排列的基板2输送通过，每一基板2具有内外相反的内侧面21与外侧面22。该折合式真空装置包括：双线平行排列的一第一腔体单元3与一第二腔体单元4、一连接第一腔体单元3与第二腔体单元4的真空连接单元5、一用于输送所述基板2的输送机构6、多个分别安装在第一腔体单元3上的第一靶材7，及多个分别安装在第二腔体单元4上的第二靶材8。