[实用新型]便携式电子设备的导热结构

权利要求书

1.一种便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：

导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；

第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；

导热套筒，所述导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及

第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴，且相互对接于所述导热套筒的通孔内。

2.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热座上位于所述通槽的两侧分别设有一组供固定组件穿设固接的固定孔。

3.根据权利要求2所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述固定组件为螺栓。

4.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热套筒还包含导热介质，所述导热介质布设于所述通孔的内壁。

5.根据权利要求4所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述导热介质为导热膏。

6.根据权利要求1所述的便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述通孔的孔径略大于所述第一导热管以及所述第二导热管的管径。