[实用新型]便携式电子设备的导热结构无效

专利信息
申请号: 200820110907.3 申请日: 2008-04-28
公开(公告)号: CN201197254Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 黄孟正;王证都 申请(专利权)人: 超众科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/42;G06F1/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 徐乐慧;张瑾
地址: 台湾省台北县三*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 便携式 电子设备 导热 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是关于一种导热结构,尤指一种提供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构。

背景技术

随着科技的日新月异,电子产品内部组件的运算速度大幅度增加,单位面积内产生的热量也大幅地提升,电子组件因为产生热能而均需散热装置,以控制工作温度而维持电子组件的正常运作。

如图1所示,一般用于便携式计算机10的散热结构,通常包含固定座11、第一导热管12、枢轴座13以及第二导热管14;固定座11设于发热电子组件15的上方,用以传导由发热电子组件15所产生的热量;第一导热管12的一端固定于固定座11上,另一端则插设于枢轴座13的第一孔洞131内;第二导热管14的一端设于枢轴座13的第二孔洞132内,另一端则设于便携式计算机10的显示面板101内,其中,该第一孔洞131及第二孔洞132两者相互平行于枢轴座13。上述散热结构除第二导热管14设置于便携式计算机10的显示面板101外,其余散热结构部分都设置于便携式计算机10的本体102内。

然而,由于当今便携式计算机要求日益轻薄以易于携带,因此,在本体的空间日益狭小的状况下,上述惯用的散热结构中的枢轴座面积在便携式计算机本体内显然过大,且其导热效率并没有相对于枢轴座的大面积而提升;因此,如何在本体日益狭窄且紧密的空间内设置较不占空间的导热结构,即为本发明人当前研究的课题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种便携式电子设备的导热结构,供发热电子组件散热,借由导热座贴接于所述发热电子组件,导热套筒的通孔的一侧枢接第一导热管,通孔的另一侧同轴对接第二导热管,以利于在有限空间内设置散热结构以移除热能。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种便携式电子设备的导热结构,所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括:

导热座,所述导热座开设有通槽,所述导热座贴接于所述发热电子组件;

第一导热管,所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内;

导热套筒,导热套筒设有通孔,所述通孔枢接所述第一导热管的另一端;以及

第二导热管,所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内。

采用上述技术方案后的有益效果是:本实用新型的便携式电子设备的导热结构,借由将第一导热管及第二导热管同轴对接于导热套筒内,以利于缩减导热套筒的体积,进而有效地节省导热结构置设于本体内的空间,以提供高效率且日益轻薄的便携式电子设备的导热结构。

附图说明

图1为惯用的便携式计算机系统的散热装置的结构示意图;

图2为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体分解示意图;

图3为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体组合示意图;

图4为图3中局部沿导热套筒轴向的剖面示意图;

图5为本实用新型的便携式电子设备的导热结构用于便携式计算机的使用状态示意图;

图6为图5中显示面板打开时的左视剖视示意图;

图7为图5中显示面板闭合时的左视剖视示意图。

附图标记说明

10  便携式计算机

101 显示面板       102 本体

11  固定座         12  第一导热管

13  枢轴座

131 第一孔洞       132 第二孔洞

14  第二导热管     15  发热电子组件

20  导热座

21  通槽           22  固定孔

23  固定组件

30  第一导热管

40  导热套筒

41  通孔           42  导热介质

50  第二导热管

60  便携式计算机

601 显示面板       602 本体

603 枢轴

61  发热电子组件   62  电路板

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。

如图2及图3所示,为本实用新型的便携式电子设备的导热结构的立体分解示意图及立体组合示意图,本实用新型提供一种便携式电子设备的导热结构,以供发热电子组件散热,便携式电子设备的导热结构包括导热座20、第一导热管30、导热套筒40以及第二导热管50。

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