[实用新型]充气设备与入气端口装置有效
| 申请号： | 200820112779.6 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201196950Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建达;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 充气 设备 端口 装置 | ||
1.一种充气设备，与一供气装置连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分；其特征在于该充气设备包含：
至少一承座，用以承载该存放装置；以及
至少一入气端口装置，设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，该入气端口装置包含有：
一基座，具有一通孔贯穿该基座，供气体通过；
一弹性件，设于该基座上且对应于与该入气部分接触处，用以保持气密性；以及
一固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。
2.依据权利要求1所述的充气设备，其特征在于，该入气端口装置的基座另包含有至少一锁固部分，以至少一锁固件与该承座接合。
3.根据权利要求2所述的充气设备，其特征在于，该锁固件具有一锁固头，该入气端口装置包含一弹性装置，设于该锁固件的锁固头与该基座间，用以使该入气端口装置与该承座的相对位置可弹性调整。
4.依据权利要求1所述的充气设备，其特征在于，该入气端口装置的弹性件与该存放装置的入气部分接触部分成圆弧状或成平面状。
5.依据权利要求1所述的充气设备，其特征在于，该入气端口装置的固定件是以卡勾方式设于该基座上。
6.依据权利要求1所述的充气设备，其特征在于，该入气端口装置的固定件是以螺旋方式设于该基座上。
7.根据权利要求1所述的充气设备，其特征在于，该入气端口装置的基座包含有一调整件，可调整该承座与该基座之间隙。
8.根据权利要求7所述的充气设备，其特征在于，该调整件设置至少一孔，用以与该基座或该承座接合。
9.根据权利要求7所述的充气设备，其特征在于，该调整件设置至少一孔，用以减轻该调整件的重量。
10.一种入气端口装置，设于一充气设备的承座上，该充气设备用以将气体导入至少一个置于该承座上的用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分；其特征在于，该入气端口装置包含有：
一基座，具有一通孔贯穿该基座，供气体通过；
一弹性件，设于该基座上且对应于与该入气部分接触处，用以保持气密性；以及
一固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
