[实用新型]充气设备与入气端口装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种充气设备与入气端口装置，特别是有关于一种用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中的充气设备。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术扮演重要的角色，只要是关于图形定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅晶圆可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒如微粒、粉尘或有机物都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，而被投射的硅晶圆或者其它半导体投射体亦必须保持绝对清静，因此在一般的晶圆制程中，都提供无尘室的环境以避免空气中的颗粒污染。然而，目前的无尘室也无法达到绝对无尘的状态。

因此，现代的半导体制程皆利用抗污染的存放装置进行光罩与半导体组件的保存与运输，以使光罩与半导体组件保持洁净。存放装置是在半导体制程中用于存放光罩或半导体组件，以利光罩与半导体组件在机台之间的搬运与传送，并隔绝光罩与半导体组件与大气的接触，避免光罩或半导体组件被杂质污染而产生变化。因此，在先进的半导体厂中，通常会要求该等存放装置的洁净度要符合机械标准接口(StandardMechanical Interface；SMIF)，也就是说保持洁净度在Class 1以下。故，在该等存放装置中充入气体便是目前解决的手段的一。因此，以往的技术乃将该等存放装置外接一个充气设备，使气体藉由充气设备导入该等存放装置。

充气设备，不论是使用何种充气方式或手段，均需在入气端口装置，也就是将气体充填进入存放装置的部分，增设气密装置，多半是一种「软塑料零件」(o-ring seal)。以往的充气设备增设气密装置，如美国专利公告第5879458号专利、美国专利公告第6042651号专利、美国专利公告第6221163号专利、美国专利公告第6368411号专利所示，其增设方法多半是直接将该软塑料零件嵌设于入气端口装置上，其目的在于防止充气时气体的流失，然而此种方法，容易随着软塑料零件的耗损，而影响整个入气端口装置的效果，甚至需汰换整个入气端口装置，造成成本的增加。虽然气密装置为了达到使入气端口装置与存放装置密合的效果，使用软塑料零件是最好的选择，因其具有弹性，可轻易调整；然而气密装置若只单纯嵌设于入气端口装置，亦会因没有固定而造成浪费，是一种额外增加的成本。

有鉴于此，本实用新型所提供的充气设备，乃针对先前技术加以改良者。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种充气设备与入气端口装置，为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种充气设备，由承座与入气端口装置组合而成。其中，入气端口装置包含有基座、弹性件与固定件，基座上具有一通孔贯穿，以供气体通过；弹性件，设于该基座上，用以保持气密性；以及固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种设有弹性件可汰换的入气端口装置，可直接汰换弹性件，不需更换整个入气端口装置，以节省成本。

本实用新型的再一目的，在于提供一种设有固定件的入气端口装置，可固定弹性件，以达到使用方便的效果。

本实用新型的再一目的，在于提供一种具有圆弧接触部分的弹性件的入气端口装置，使接触面更加密合，减少气体外泄的风险。

本实用新型的再一目的，在于提供一种具有平面接触部分的弹性件的入气端口装置，使接触面更加密合，减少气体外泄的风险。

本实用新型的技术方案是：一种充气设备，与一供气装置连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分；该充气设备包含：

至少一承座，用以承载该存放装置；以及

至少一入气端口装置，是设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，该入气端口装置包含有：

一基座，具有一通孔贯穿该基座，供气体通过；

一弹性件，设于该基座上且对应于与该入气部分接触处，用以保持气密性；以及

一固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。

所述的充气设备，其中该入气端口装置的基座另包含有至少一锁固部分，以至少一锁固件与该承座接合。

所述的充气设备，其中该锁固件具有一锁固头，该入气端口装置另包含一弹性装置，设于该锁固件的锁固头与该基座间，用以使该入气端口装置与该承座的相对位置可弹性调整。

所述的充气设备，其中该入气端口装置的弹性件与该存放装置的入气部分接触部分是成圆弧状。