[实用新型]集成电路引线框架片式电镀夹具无效
申请号: | 200820115735.9 | 申请日: | 2008-06-26 |
公开(公告)号: | CN201212065Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 周逢海;向华;刘芮;陈杰华 | 申请(专利权)人: | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人: | 程 霏 |
地址: | 244000安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 引线 框架 电镀 夹具 | ||
1、集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是它包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12],上模板[3]上覆盖有硅胶层[4],上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[15、5],上模板[3]两侧设有对引线框架[13]定位的硅胶定位块[8];下模板[10]在上模板的电镀窗口[15]处开有电镀液喷射孔[1],下模板[10]上方设有电极板[12]安装槽,电极板[12]安装在安装槽中,电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]或孔。
2、根据权利要求1所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]上还设有引线框架微定位装置,该装置为一对通过螺纹连接固定在上模板[3]两侧并可调整相对距离的调节螺栓[6]。
3、根据权利要求1所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]两侧设有机械手夹持槽[2]。
4、根据权利要求1或2或3所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]在长度方向的一端或两端设有误送料检测凸块[9]。
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