[实用新型]集成电路引线框架片式电镀夹具无效

专利信息
申请号: 200820115735.9 申请日: 2008-06-26
公开(公告)号: CN201212065Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 周逢海;向华;刘芮;陈杰华 申请(专利权)人: 铜陵丰山三佳微电子有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 代理人: 程 霏
地址: 244000安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 引线 框架 电镀 夹具
【权利要求书】:

1、集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是它包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12],上模板[3]上覆盖有硅胶层[4],上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[15、5],上模板[3]两侧设有对引线框架[13]定位的硅胶定位块[8];下模板[10]在上模板的电镀窗口[15]处开有电镀液喷射孔[1],下模板[10]上方设有电极板[12]安装槽,电极板[12]安装在安装槽中,电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]或孔。

2、根据权利要求1所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]上还设有引线框架微定位装置,该装置为一对通过螺纹连接固定在上模板[3]两侧并可调整相对距离的调节螺栓[6]。

3、根据权利要求1所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]两侧设有机械手夹持槽[2]。

4、根据权利要求1或2或3所述的集成电路引线框架片式电镀夹具,其特征是上模板[3]在长度方向的一端或两端设有误送料检测凸块[9]。

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