[实用新型]集成电路引线框架片式电镀夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于对IC类集成电路引线框架片式产品进行电镀的装置。

技术背景

IC类集成电路引线框架产品一般都需要对产品进行电镀，以提高引线框架产品与芯片、焊线的粘结力。考虑到产品制造成本、封装性能等方面的要求，IC类引线框架的电镀分为点镀和环镀。点镀是在基岛和引线尖的焊接区域上镀上一种便于焊接的金属(一般为银)。环镀是对产品的引线尖、以及基岛部分镀上一种便于焊接的金属，电镀区域的形状是环行。IC类集成电路引线框架产品通常采用卷式电镀。对于中高次的引线框架产品来说，电镀区域的要求比较高，由于卷式电镀已经不能满足对电镀区域公差控制的要求。对于电镀区域的公差带宽度小于0.300mm的产品卷式电镀很难保证电镀区域的稳定性。目前引线框架产品越来越小型化，逐渐出现了多排产品，产品的宽度也逐渐加大。一般来说，超过4排的产品，卷式电镀很难控制电镀层的均匀性和一致性。由于卷式电镀设备的电镀夹具和产品是在运动状态下进行电镀作业，电镀设备上固定的的电镀喷头集中在电镀设备的中心位置，电镀液从喷嘴中发散喷出，通过夹具上的电镀窗口与产品接触，由于电镀窗口较大，电镀液压力损失较快，靠近电镀夹具两侧的电镀液的压力相对较小。产品越宽，需要电镀的区域离中心越远，电镀液在边缘位置的压力就越小，靠近产品边缘的产品电镀区域和电镀层的均匀性很难控制。

发明内容

本实用新型的目的提供了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，可以解决多排产品电镀层的均匀性和一致性不高的问题，可以提高精度。

本实用新型是这样实现的：它包括下模板、上模板、电极板，上模板上覆盖有硅胶层，上模板及硅胶层上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口，上模板两侧设有对引线框架定位的硅胶定位块；下模板在上模板的电镀窗口处开有电镀液喷射孔，下模板上方设有电极板安装槽，电极板安装在安装槽中，电极板安装槽两侧设有与下模板下方相通的电镀液排放槽或孔。

在电镀过程中，机械手夹持产品放在夹具上时，由硅胶定位块先将产品在夹具中的位置进行导正，然后通过夹具上的定位针对产品进行定位。电镀设备的阴极电极接在设备的压板上，压板压住产品时，电极与产品接触，电流导通。电镀设备的阳极接在夹具中电极板上。电镀溶液从喷射孔中喷出，通过电化学反应，电镀溶液中的金属微粒沉积在引线框架产品表面，形成电镀层。电镀后的溶液经电极板安装槽两侧的电镀液排放槽或孔回流至溶液箱内循环使用。

考虑到产品公差带要求比较高的情况，以及设备加工中的误差，上模板上还设有引线框架微定位装置，该装置为一对通过螺纹连接固定在上模板两侧并可调整相对距离的调节螺栓。可以根据设计使用情况微小地调整引线框架产品在夹具中的位置，以满足电镀区域控制范围的要求。

上模板两侧设有机械手夹持槽，以便于机床上的机械手夹持产品时给机械手让位使用。

当机械手送料差一个整数步距的时候，将会有一个步距单元的产品不能被电镀，而这种情况下，检验人员很难发现。为了解决这个问题，本实用新型在上模板在长度方向的电镀模块安装槽一端或两端设有误送料检测凸块。在送料错误的时候在产品上压一个坑，以在产品形成一个明显的变形，以便检验员能容易地识别出来。

本实用新型的优点是：夹具在产品的每一个有电镀要求的位置上单独设置了电镀液喷射孔，由于电镀液喷射孔孔径较小，因此，电镀液是通过下模板上的电镀液喷射孔喷射到引线框架上，电镀液压力损失比较小，电镀夹具两侧的电镀液压力分布均匀，特别是对于多排产品边缘位置，电镀液的喷射力和中心差别较小，所以产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。另外，电镀夹具上设计了调节螺栓，可以更精确的地调整产品在电镀夹具中的位置，使得电镀区域更加准确。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1中沿A-A线剖示图。

图3是图1中沿B-B线剖示图。

图4是图1中沿C-C线剖示图。

具体实施方式