[实用新型]发光二极管模组结构有效

专利信息
申请号: 200820116368.4 申请日: 2008-06-10
公开(公告)号: CN201212632Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 范信毅;周美娟 申请(专利权)人: 福华电子股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 模组 结构
【权利要求书】:

1、一种发光二极管模组结构,其特征在于,包括:

一绝缘底座,包括有一上表面,该上表面凹设有一容室,该容室并包括有一容置槽;

一对端子,包括有一第一端子、及一第二端子彼此不接触,每一端子包括有一插设部、及一接触部,该接触部容设于该容置槽内,该插设部凸伸于该绝缘底座之外,且该对端子与该绝缘底座为一体成型的结构;

一发光二极管芯片,承置于该容置槽,且该发光二极管芯片的阴极及阳极并分别与该第一端子及该第二端子电性连接;以及

一上盖,盖设于该绝缘底座的该容室,以固定该发光二极管芯片于该容置槽上。

2、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,每一端子还包括有一连接部连接该插设部、及该接触部,该绝缘底座包覆该连接部形成一体成型的结构。

3、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,每一端子的该接触部并包括有一用以定位该发光二极管芯片于该容置槽上的定位凸点。

4、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该上盖包括有一贯孔连通至该容置槽、并位于该发光二极管芯片上方。

5、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该发光二极管芯片包括有一肩部,该上盖紧抵该肩部。

6、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该容室并包括有一环凸缘,其上并设有一定位凸柱,且该上盖并对应设有一通孔,该通孔套设于该定位凸柱以固定该上盖于该绝缘底座上。

7、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该上表面并设有一凹槽,且该上盖并对应设有一凸环,该凸环卡合于该凹槽以定位该上盖于该绝缘底座上。

8、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该发光二极管芯片的阴极及阳极分别与该第一端子及该第二端子的该接触部电性连接。

9、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,每一端子的该插设部垂直于该绝缘底座。

10、如权利要求1所述的发光二极管模组结构,其特征在于,其中,该容置槽位于该绝缘底座的中心位置。

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