[实用新型]发光二极管模组结构有效
申请号: | 200820116368.4 | 申请日: | 2008-06-10 |
公开(公告)号: | CN201212632Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 范信毅;周美娟 | 申请(专利权)人: | 福华电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V15/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 模组 结构 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种发光二极管,尤指一种适用于模组化的发光二极管结构。
背景技术
按发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体元件,具有耗电少、寿命长、及节省能源的优点,于现今讲求环保、节省能源的时代,已日益普遍使用于各种照明设备中。
一般已知的发光二极管为因应小型封装与工厂自动化的需求,是采表面粘着的技术将发光二极管芯片与连接端子组装成一发光二极管成品,即俗称的SMD(Surface Mount Device,SMD)LED,然发光二极管芯片的耐热性较一般的芯片为低,因此发光二极管成品易因受高温的锡炉制程影响,而产生功能不良现象,影响整体成品的良率,无形中也造成人力、时间的浪费,厂商的成本提高,相对地降低竞争力。
此外,已知的发光二极管芯片因需与连接端子组装成成品,其组装后的发光二极管成品的体积较大,于现今电子信息产品走向轻薄短小的趋势,并不相符。因此,现有的发光二极管结构并非十分理想。
创作人原因于此,本于积极发明创作的精神,亟思一种可以解决上述问题的“发光二极管模组结构”,几经研究实验终至完成本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种发光二极管模组结构,其是将端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型,再通过上盖将发光二极管芯片压合于绝缘底座上,可避免现有会受高温制程的影响,因而提升产品品质,且整体成品的结构也较现有的为轻薄短小。
本实用新型是有关于一种发光二极管模组结构,包括有:一绝缘底座、一对端子、一发光二极管芯片、及一上盖。其中,绝缘底座具有一上表面,上表面凹设有一容室,且容室并包括有一容置槽。
上述的端子,包括有一第一端子、及一第二端子,两者是彼此不接触,且每一端子皆具有一插设部、及一接触部,接触部是容设于绝缘底座的容置槽内,而插设部则凸伸于绝缘底座之外,且第一端子、及一第二端子与该绝缘底座为一体射出成型的结构。
此外,上述的发光二极管芯片是承置于绝缘底座的容置槽上,且发光二极管芯片的阴极及阳极并分别与第一端子及第二端子电性连接。而上述的上盖则盖设于绝缘底座的容室上,上盖是用以固定发光二极管芯片于绝缘底座的容置槽上。
由此,本实用新型的端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型,再通过上盖将发光二极管芯片压合于绝缘底座上,不需通过焊接方式安装,可避免现有会受高温制程的影响,因而提升产品品质,且整体发光二极管的结构也较现有者为轻薄短小。
此外,上述每一端子可包括有一连接部是连接插设部、及接触部,绝缘底座包覆端子的连接部而形成端子与绝缘底座一体射出成型的结构。
另外,上述每一端子的接触部并可具有一定位凸点,二定位凸点是用以定位发光二极管芯片于绝缘底座的容置槽上,使发光二极管芯片于容置槽上不会滑移。
再者,上述的上盖包括有一贯孔,贯孔连通至绝缘底座的容置槽、并位于发光二极管芯片上方,当发光二极管芯片承置于绝缘底座的容置槽上时,发光二极管芯片是容设于贯孔内。
又,发光二极管芯片包括有一肩部,而上盖紧抵肩部,将发光二极管芯片固定于绝缘底座的容置槽上。
此外,绝缘底座的容室可还包括有一环凸缘,环凸缘上并设有一定位凸柱,且上盖对应定位凸柱处并设有一通孔,由通孔套设于定位凸柱上可将上盖固定于绝缘底座上。
另外,绝缘底座的上表面可更设有一凹槽,且上盖对应凹槽处设有一凸环,由凸环卡合于凹槽内可将上盖定位于绝缘底座上,具有组装上的防呆功能。
再者,发光二极管芯片的阴极及阳极是可分别与第一端子与第二端子的接触部电性连接,且第一端子与第二端子的插设部皆是可垂直于绝缘底座。而绝缘底座的容置槽可位于绝缘底座的中心位置,以使整体发光二极管的结构轻薄短小。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的发光二极管模组结构,其是将端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型,再通过上盖将发光二极管芯片压合于绝缘底座上,可避免现有会受高温制程的影响,因而提升产品品质,且整体成品的结构也较现有的为轻薄短小。
附图说明
为使熟悉该项技术人士了解本实用新型的目的、特征及功效,由下述具体实施例,并配合附图,对本实用新型详加说明如后,其中:
图1是本实用新型一较佳实施例的分解图。
图2是本实用新型一较佳实施例的端子立体图。
图3是本实用新型一较佳实施例的绝缘底座与端子的剖视图。
图4是本实用新型一较佳实施例的立体图。
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