[实用新型]非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构无效
申请号: | 200820116545.9 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN201338991Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 陈连春 | 申请(专利权)人: | 凌嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | C03C17/38 | 分类号: | C03C17/38;C08J7/04;C23C14/34 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 基材 上高电 阻抗 光泽 金属结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种金属结构,具体地说,是一种可导入真空溅镀、高分子聚合物涂布结合的应用,并充分满足高电阻抗高光泽性的市场要求的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构。
背景技术
NCVM(NO-Conductive Vacuum Metallization)是“非导电真空电镀”的简称,属于“不连续性”非导电真空电镀制程,目前应用于手机、蓝牙耳机及GPS等电子产品,使所述产品的塑料外壳产生金属质感。
已知的NCVM(NO-Conductive Vacuum Metallization)是利用真空蒸着一金属层覆于塑料基材,并结合不导电物质为接口层而形成,其制造方式是使用蒸着与漆料涂布等技术,因此产生的制品具不导电性及市场需求的光泽外观。
首先请参阅图1,图1为已知的非导电真空电镀产品结构的剖面示意图。如图所示,所述结构包含一塑料基材(10)、一底涂层(11)、一真空蒸着金属(12)和一面涂层(13)。
然而,在传统电镀及真空溅镀(Sputtering)等加工方法下,进行上述结构的塑料基材的表面金属涂布、漆料涂布等作业后形成一金属膜层,虽能形成光泽效果,但该金属膜层是具导电性,对于电波的传输或接收将会造成干扰的负面作用,当然亦无法同步产生具高电阻抗性及满足市场需求的光泽外观。
因此已知的电镀及真空溅镀存在着上述种种不便和问题。
发明内容
本实用新型的目的,在于提出一种利用真空溅镀,使至少一光泽层产生具有电阻抗性和光泽,亦可与其它金属配置组合的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构。
本实用新型的另一目的,在于提出一种利用非导电性基材上的接口层及涂布技术、光泽层的交错配置,提高金属电阻抗性及增进光泽持久性的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
一种非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,包括一非导电性基材和一光泽层,其中,
所述非导电性基材的表面上配置一接口层;
所述光泽层配置于所述接口层上。
本实用新型的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中还包括一可通过所述结构的发射源,所述发射源是可提供无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X射线及γ射线中的1种或2种以上发射的。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述接口层是以真空溅镀方式形成于所述非导电性基材与所述光泽层之间。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述接口层以高分子材料、漆料或树脂组成。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述至少一光泽层是以真空溅镀方式形成的高电阻抗高光泽金属膜层。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述光泽层是选自锡、铟、铝、铬中的1种或2种以上金属或其化合物质组成。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中1所述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其特征在于,所述光泽层上进一步配置一功能层,所述功能层包含一颜色层,及一配置于所述颜色层上的保护层。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述颜色层是以真空溅镀方式形成。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中所述颜色层是以高分子材料、漆料或树脂,添加奈米色料或奈米消光粉,用以形成不同的亚光程度。
前述的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构,其中还包括一可通过上述结构的发射源,所述发射源是可提供无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X射线及γ射线中的1种或2种以上发射的。
采用上述技术方案后,本实用新型的非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构具有以下优点:
1.优越的高电阻抗高光泽性。
2.提高各种光源及无线电磁波传输或接收的品质。
3.提升非导电性基材上高电阻抗高光泽金属结构的功能性、信赖性与持续性。
附图说明
图1为已知的非导电真空电镀产品结构的剖面示意图。
图2为本实用新型的一实施例的剖面示意图。
图3为本实用新型的另一实施例的剖面示意图。
图4为本实用新型的又一实施例的剖面示意图。
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