[实用新型]直下型LED背光模组的电路板结构无效
| 申请号： | 200820117364.8 | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201219312Y | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 宋义;苏遵惠 | 申请（专利权）人： | 深圳帝光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/00 | 分类号： | H05B37/00;F21V23/00;H05K1/18;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 518052广东省深圳市福田区彩田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直下型 led 背光 模组 电路板 结构 | ||
1.一种直下型LED背光模组的电路板结构，包括一个壳体，其特征在于：所述的壳体上阵列有多个条状电路板，所述的条状电路板的长度方向上设有一排或者一列LED芯片，每个条状电路板上的LED芯片之间按照所述的条状电路板的预设结构进行电连接。
2.根据权利要求1所述的直下型LED背光模组的电路板结构，其特征在于：在所述的壳体上固定有至少两条接线板，每个接线板沿其长度方向设有一列或者两列母插接件，且每个所述的条状电路板以其两端固接的公插接件与接线板的母插接件电连接。
3.根据权利要求1所述的直下型LED背光模组的电路板结构，其特征在于：在条状电路板的下方和两侧设置有光反射材料，在条状电路板与光反射材料之间填充有透光导热材料，并在条状电路板以及LED芯片上填充有透光导热材料，在透光导热材料上方还设有一层光扩散材料。
4.根据权利要求3所述的直下型LED背光模组的电路板结构，其特征在于：所述的条状电路板、接线板、公插接件、母插接件、光反射材料、光扩散材料及透光导热材料均置于壳体的内腔中。
5.根据权利要求1或3所述的直下型LED背光模组的电路板结构，其特征在于：所述的壳体的材质是金属或塑料。
6.根据权利要求1所述的直下型LED背光模组的电路板结构，其特征在于：所述的LED芯片是一组白色LED芯片，或者是由一组蓝色LED芯片加黄色荧光膜组成。
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