[实用新型]定点式厚膜真空溅镀设备

说明书

技术领域

本实用新型系一种定点式厚膜真空溅镀设备，其特别系关于一种适用于厚膜制程中，利用定点溅镀的方式进行厚膜沉积，以节省生产成本并提升厚膜溅镀效率之溅镀设备。

背景技术

真空溅镀技术是真空镀膜领域中的重要技术之一，其基本原理是在高真空环境中散布钝气，如氩气，并设置具有高电位差的二金属板，一为阴极cathode，一为阳极anode，阴极装载的是靶材target，阳极则装载待镀工件，当氩正离子受电场加速而轰击阴极的靶材表面，靶材表面原子受撞击后则飞向阳极的待镀工件，并在待镀工件的表面沉积而形成薄膜。

一般而言，真空溅镀制程中所使用的多为连续式的溅镀设备，由于连续式溅镀设备多采用直列式In-Line的设计，每一个溅镀制程系以腔体进行连接，而形成连续式多腔体Multi-chambers的作业流程。

目前的镀膜需求多出现于薄膜领域之中，然随着厚膜应用的需求日益增加，原本用于薄膜制程的连续式溅镀设备亦使用于厚膜制程中。

一般而言，使用连续式溅镀设备进行溅镀时，待镀工件经过溅镀靶材的时间会影响镀膜厚度，当进行薄膜溅镀，工件传送的速度较快，相对地，进行厚膜溅镀时，则必须放慢工件传送的速度，厚膜制程的速度故而降低。

再者，将连续式溅镀设备用于厚膜溅镀制程中时，为了要将膜厚镀到制程所设定的厚度，倘若不将工件传送的速度放慢，则必须设置较薄膜溅镀制程所需更多的腔体来延长生产线，藉以使工件可镀到所设定的膜厚，因此不仅占用厂房，造成空间使用上的不便，溅镀靶材及电源供应器也因为搭配腔体的增加而增加，更造成生产成本的提升。

此外，连续式溅镀设备多个腔体之间系存在着非镀膜区，一旦因应厚膜制程的需要而增加腔体的设置，不但工件传动所需时间增加、机具成本提高，工件经过非镀膜区的次数亦增，无疑徒增制程无效率的缺失。

发明内容

本申请人鉴于上述习用连续式溅镀设备使用于厚膜制程所产生的缺失，因而投注心力研发出本定点式厚膜真空溅镀设备，提升整体制程之生产效率。

本实用新型之主要目的在于提供一种定点式厚膜真空溅镀设备，其特别系关于一种适用于厚膜溅镀制程，藉由定点溅镀的方式进行厚膜沉积，可提升厚膜溅镀效率、降低生产成本之溅镀设备。

为达到上述目的，本实用新型系采取以下之技术手段予以达成，其中本实用新型定点式厚膜真空溅镀设备包括有：

至少一支撑框架，系由复数个矩形框体与复数个杆体所组立之立体框架；

至少一制程室，系设置于该支撑框架上，其内部之二相对侧设置有内部传动装置，并于该内部传动装置上方设置有感应装置；

至少一磁控室，系设置于该制程室上方，其内部设有具复数个溅镀靶材之溅镀阴极，并于外围设有复数个补强肋；

至少一制程室闸门阀，系设置于该制程室外部之一侧。

藉由该内部传动装置将载有待镀工件之工件载具输送进入制程室并位于该溅镀靶材之下方，在该感应器感应到该工件载具的同时，该内部传动装置随即停止作动，使该工件载具定点于该溅镀靶材之下方，以进行定点式厚膜溅镀作业，待达到制程所需膜厚，再由该内部传动装置将该工件载具输送离开该制程室；藉由本实用新型定点式溅镀的设计，可改善连续式溅镀设备在空间占用上的缺失，以定点式溅镀取代连续式溅镀去进行厚膜制程，无需过度增设腔体、靶材及电源供应器，可大大减轻生产成本的负担。

附图说明

图1系本实用新型第一实施例之侧视图。

图2系本实用新型之溅镀阴极的放大侧视图。

图3系本实用新型之另一溅镀阴极的放大侧视图。

图4系本实用新型第二实施例之侧视图。

图5系本实用新型第三实施例之侧视图。

图6系本实用新型第四实施例之侧视图。

图7系本实用新型图1之组件14的放大图。

主要组件符号说明

1    定点式厚膜真空溅渡设备

11   支撑框架

12   制程室

12A  制程室

12B  制程室

121  内部传动装置

121A 内部传动装置

121B 内部传动装置

122  感应装置

122A 感应装置

122B 感应装置

13   磁控室

13A  磁控室

13B  磁控室

131    溅镀阴极

1311   螺丝

132    溅镀靶材