[实用新型]一种具有俯仰功能的硅片盒平台无效
| 申请号： | 200820123233.0 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN201319371Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 陈百捷;徐伟新;姚广军 | 申请（专利权）人： | 陈百捷;北京自动化技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐 宁 |
| 地址： | 100176北京市亦庄经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 俯仰 功能 硅片 平台 | ||
1、一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：它包括两定位轴，所述两定位轴上连接有一护板框架，所述护板框架通过一转轴机构连接一翻转板的底部前端；所述护板框架内的两定位轴上连接一固定板，在所述固定板上连接一由动力装置连接的曲柄连杆机构，所述曲柄连杆机构的输出端通过一转块连接到所述翻转板的底部后端，所述翻转板的顶部连接一硅片盒，当所述曲柄连杆机构的曲柄在0～180°范围内往复间歇摆动时，带动所述硅片盒进行仰俯摆动。
2、如权利要求1所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述转轴机构包括一转动连接在所述护板框架内的转轴和一固定连接在所述转轴上的连接块，所述连接块的另一端固定在所述翻转板的底部前端。
3、如权利要求1所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述转轴机构包括一固定连接在所述护板框架内的转轴和一转动连接在所述转轴上的连接块，所述连接块的另一端固定在所述翻转板的底部前端。
4、如权利要求1或2或3所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：在所述固定板上相对曲柄的位置设置一所述翻转板处于水平位置的0°位摆位传感器，以动力装置的输出轴为中心，与所述0°位相差180°的位置设置另一个摆位传感器，且在所述曲柄的0°位置处设置一挡柱。
5、如权利要求1或2或3所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述转轴机构通过一连接块连接到所述翻转板的底部前端，所述连接块一侧设置有一支撑弹簧，所述支撑弹簧的另一端通过一连接架固定在所述前端的定位轴上。
6、如权利要求4所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述转轴机构通过一连接块连接到所述翻转板的底部前端，所述连接块一侧设置有一支撑弹簧，所述支撑弹簧的另一端通过一连接架固定在所述前端的定位轴上。
7、如权利要求1或2或3或6所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述曲柄上设置有用于转动连接所述连杆的长圆孔。
8、如权利要求4所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述曲柄上设置有用于转动连接所述连杆的长圆孔.
9、如权利要求5所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述曲柄上设置有用于转动连接所述连杆的长圆孔。
10、如权利要求1或2或3或6或8或9所述的一种具有俯仰功能的硅片盒平台，其特征在于：所述动力装置为旋转气缸和步进电机之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
