[实用新型]一种具有俯仰功能的硅片盒平台无效
申请号: | 200820123233.0 | 申请日: | 2008-10-24 |
公开(公告)号: | CN201319371Y | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 陈百捷;徐伟新;姚广军 | 申请(专利权)人: | 陈百捷;北京自动化技术研究院 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐 宁 |
地址: | 100176北京市亦庄经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 俯仰 功能 硅片 平台 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种支撑平台,特别是关于一种具有俯仰功能的硅片盒平台。
背景技术
目前用于半导体制造工艺设备中的硅片都必须放在一种特制的硅片盒中,每个硅片盒可放置25片硅片(国际标准),硅片盒放在工艺设备的平台上,由专用的机械手从平台的硅片盒中取放硅片。目前国际上多用的有固定硅片盒平台和具有俯仰功能的硅片盒平台等。具有俯仰功能的硅片盒平台是近年才出现的,它有以下优点:1、硅片盒平台可呈一定仰角放置,当操作员取放硅片盒时比较稳定,盒中硅片不易滑出,可确保硅片在硅片盒中的准确位置。2、操作员在具有一定仰角的硅片盒平台上进行取放操作时,也是比较舒适的工作姿势,同时也安全得多。3、当平台俯仰30~45°时硅片可以缓慢滑移到硅片盒底部,底部有与硅片直径一致的圆弧形状(国际标准),从而达到硅片自动定心的作用(注:在芯片的制造工艺中始终要知道硅片的圆心)。但是目前的带俯仰功能的硅片盒平台结构复杂,且在俯仰状态改变时容易发生抖动,进而带动硅片一起震动,此现象是用户不能接受的。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提出一种结构简单、动作平稳、可自动俯仰摆动的硅片盒平台。
为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种具有俯仰功能的硅片盒平台,它包括两定位轴,所述两定位轴上连接有一护板框架,所述护板框架通过一转轴机构连接一翻转板的底部前端;所述护板框架内的两定位轴上连接一固定板,在所述固定板上连接一由动力装置连接的曲柄连杆机构,所述曲柄连杆机构的输出端通过一转块连接到所述翻转板的底部后端,所述翻转板的顶部连接硅片盒,当所述曲柄连杆机构的曲柄在0~180°范围内往复间歇摆动时,连接所述硅片盒的翻转板进行仰俯摆动。
所述转轴机构可以包括一转动连接在所述护板框架内的转轴和一固定连接在所述转轴上的连接块,所述连接块的另一端固定在所述翻转板的底部前端。
所述转轴机构还可以包括一固定连接在所述护板框架内的转轴和一转动连接在所述转轴上的连接块,所述连接块的另一端固定在所述翻转板的底部前端。
在所述固定板上相对曲柄的位置设置一所述翻转板处于水平位置的0°位摆位传感器,以动力装置的输出轴为中心,与所述0°位相差180°的位置设置另一个摆位传感器,且在所述曲柄的0°位置处设置一挡柱。
所述连接块一侧设置有一支撑弹簧,所述支撑弹簧的另一端通过一连接架固定在所述前端的定位轴上。
所述曲柄上设置有用于转动连接所述连杆的长圆孔。
所述动力装置可以为旋转气缸,也可以为步进电机。
本实用新型由于采取以上技术方案,其具有以下优点:1、本实用新型由于设置了一套通过动力装置带动的曲柄连杆机构,而曲柄连杆机构的运动速度,恰好符合完整的正旋曲线运动规律,即在0°和180°两个启停点位置的运动的速度逐渐变为零,因此在曲柄联杆机构带动硅片盒平台的翻转板运动的过程中非常平稳,特别是在两个启停工作点处不会造成任何震动,实现了本实用新型的实用新型目的。2、本实用新型在硅片盒平台翻转板底部设置一连接块,连接块连接在下方的一转轴上,使翻转板可以通过转轴带动连接块或转轴相对连接块的运动,形成以转轴为轴心的俯仰运动。3、本实用新型在连接块上还设置了一支撑弹簧,因此可以对硅片盒平台前部形成稳固的辅助支撑,即使出现了意想不到的情况,也可以保证硅片盒平台不会发生向前倾斜的事故,有效地保证了硅片不会滑落毁坏。4、本实用新型的曲柄连杆机构上的曲柄上设置圆形长孔,因此可以通过调节曲柄与连杆之间的连接位置,实现调节硅片盒平台俯仰角度的调整。5、本实用新型的核心机构-曲柄联杆机构和转轴机构的设置具有结构简单合理,即能实现自动俯仰,又能实现平稳俯仰,解决了已有技术中存在的难题。
附图说明
图1是本实用新型结构立体示意图
图2是本实用新型结构从另一角度观察的立体结构示意图
图3是本实用新型侧面示意图
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。
如图1~3所示,本实用新型包括两定位轴1,两定位轴1的一端用于与其它装置定位连接,两定位轴1可以一样长,也可以长度不同。两定位轴1上固定连接有一护板框架2,在护板框架2上部通过轴承连接一转轴3,转轴3与两定位轴1在空间平行设置。在转轴3上通过一固定在其上的连接块4连接一翻转板5的底部前端,翻转板5的顶部固定连接一标准的硅片盒6。在连接块4的侧边设置有一支撑弹簧7,支撑弹簧7的另一端通过一连接架8固定连接在其中的一定位轴1上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造