[实用新型]新型智能卡芯片载带夹子机构无效
| 申请号： | 200820123428.5 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201282137Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林;宋佐时;周兴 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G06K19/077;B65H23/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 智能卡 芯片 夹子 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种新型智能卡芯片载带夹子机构，其特征在于，包括：基座，在基座上设置有可上下移动并可相互咬合的上唇口和下唇口，所述上、下唇口通过一驱动机构驱动。
2、如权利要求1所述的机构，其特征在于，所述驱动机构包括设置在所述基座上的锲型块，所述上唇口设置有与所述锲型块上斜面相配的第一斜面，所述下唇口设置有与所述锲型块下斜面相配的第二斜面。
3、如权利要求1所述的机构，其特征在于，所述驱动机构包括设置在所述基座上的齿轮，所述上唇口和下唇口分别设置有第一齿条和第二齿条，所述齿轮位于所述第一齿条和第二齿条之间，所述齿轮与所述第一齿条和第二齿条分别啮合。
4、如权利要求1至3任一所述的机构，其特征在于，所述基座上还设置有分别控制所述上唇口和下唇口复位的第一复位弹簧和第二复位弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
