[实用新型]新型智能卡芯片载带夹子机构无效
申请号: | 200820123428.5 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN201282137Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 朱鹏林;宋佐时;周兴 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G06K19/077;B65H23/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡剑辉;龙 洪 |
地址: | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 智能卡 芯片 夹子 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种在智能卡制造过程中所使用的载带夹子机构。
背景技术
在智能卡的制造过程中,现有的芯片载带夹子种类较多,基本都是体积偏大,行动笨重,而且夹子上下唇口只有单个唇口运动,另一个唇口固定的方式做加紧和张开运动。这样产生出两种问题:
1、固定面有蹭伤载带的威胁,如下唇口零件固定的话,载带是自由搭在下唇口零件上,当夹子松开回到下一步的起始位置时,将会有载带和夹子相对位移的运动,如果载带和夹子的唇口有接触,必将会有摩擦,这样在载带如果边缘的方孔的毛刺较大或者有残缺翘边的话,摩擦都会加重载带的损伤。
2、如果夹子的固定唇口不与载带接触,这样在夹子加紧载带后载带必将向固定唇口处运动,这样载带在夹子工作中将有上下位移,影响载带平稳的向前搬运。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型智能卡芯片载带夹子机构,能够保证载带输送时平稳流畅。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种新型智能卡芯片载带夹子机构包括:基座,在基座上设置有可上下移动并可相互咬合的上唇口和下唇口,所述上、下唇口通过一驱动机构驱动。
优选地,所述驱动机构包括设置在所述基座上的锲型块,所述上唇口设置有与所述锲型块上斜面相配的第一斜面,所述下唇口设置有与所述锲型块下斜面相配的第二斜面。
优选地,所述驱动机构包括设置在所述基座上的齿轮,所述上唇口和下唇口分别设置有第一齿条和第二齿条,所述齿轮位于所述第一齿条和第二齿条之间,所述齿轮与所述第一齿条和第二齿条分别啮合。
优选地,所述基座上还设置有分别控制所述上唇口和下唇口复位的第一复位弹簧和第二复位弹簧。
本实用新型具有如下优点:
1、传动及时,反应速度快,能在较短的时间能满足条状加工件的快速输送;
2、由于沿载带平行方向夹持面积较大,而且夹持载带的地方为非加工面,故夹持力足够而且夹持安全,不易对工作件造成损伤;
3、夹子上下唇口闭合处的水平位置不变,而且和载带输送的平面重合。同时,夹子的上下唇运动是上下对称,这样载带可以保持同一水平处被夹紧,而不上下起伏,保证了载带输送时平稳流畅;
4、根据工件承受能力,可以确定夹紧弹簧的的弹力,保证载带不夹紧时不被过度压伤。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为图1的俯视示意图;
图3为图2的A-A向剖面示意图;
图4为驱动机构的另一实施方式结构示意图。
具体实施方式
如图1、2、3所示,本实用新型包括:基座1,在基座1上设置有可上下移动并可相互咬合的上唇口2和下唇口3,上、下唇口2、3通过一驱动机构4驱动。驱动机构4可以采用如图3所示的结构,具体是:该驱动机构4包括设置在基座1上的由一气缸10驱动的锲型块5,上唇口2设置有与锲型块5上斜面相配的第一斜面8,下唇口3设置有与锲型块5下斜面相配的第二斜面9。基座1上还设置有分别控制上唇口2和下唇口3复位的第一复位弹簧6和第二复位弹簧7。
本实用新型通过汽缸10驱动锲型块5前后伸缩,锲型块5和上下斜面分别和上下唇口2、3的斜面即第一斜面8和第二斜面9贴合,当锲型块5向前推动时,锲型块5的上斜面和上唇口2的第一斜面8产生滑动,由于上下唇口2、3都可滑动设置在基座1上,这时由于锲型块5的推动就在斜面的产生一个竖直推力,促使上唇口2向上运动。同理下唇口3在锲型块5的下斜面推动向下运动。这样夹子就处于一个被打开的过程,上下唇口2、3同时又分别被第一复位弹簧6和第二复位弹簧7向加紧方向拉动,当锲型块5向后退回时,在第一、二复位弹簧6、7的拉力下上下唇口2、3向加紧方向运动,直到芯片载带面接触,由于夹子上下运动的行程一样,闭合加紧处和载带在轨道中是同一个平面,故基本上是两个唇口同时接触载带,最终载带在上下位置不变的情况下被加紧。
锲型块5往复运动就驱动夹子开启和闭合的交替动作,完成载带被夹紧和松开的工作。加紧时,可带动芯片载带移动;松开时,夹子复位,然后再循环往复进行动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造