[实用新型]计算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机有效

专利信息
申请号: 200820124150.3 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN201327611Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 张曙;孙英;那志刚 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许 静
地址: 100085北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 计算机 机箱 主板 具有
【权利要求书】:

1.一种计算机机箱,包括前、后、左、右和上、下面板体,其特征在于, 所述前、后、左、右和上面板体的其中一板体为散热板体,所述散热板体的第 一表面设置有导热管,且所述第一表面上还设置有至少一导热垫,所述第一表 面为内表面。

2.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述导热垫覆盖于所 述导热管的上方。

3.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述散热板体由铝材 料制成,所述导热垫由铜材料制成。

4.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述导热垫位于所述 散热板体的与计算机主板上的发热元件相对应的位置,所述主板安装于所述机 箱内,所述发热元件与所述导热垫相帖合。

5.如权利要求4所述的计算机机箱,其特征在于,所述发热元件包括中 央处理器和主板芯片。

6.如权利要求1所述的计算机机箱,其特征在于,所述散热板体的第二 表面形成有多个散热鳍片。

7.一种计算机主板,其特征在于,所述主板的第一面布置所述主板的 电路元件,第二面布置所述主板上的主要发热元件,所述主板安装于计算机机 箱内,所述第二面与所述计算机机箱的其中一板体相对,所述主要发热元件的 位置和所述板体上的导热垫的位置对应,且所述主要发热元件与所述导热垫相 帖合。

8.如权利要求7所述的计算机主板,其特征在于,所述主要发热元件包 括中央处理器和主板芯片。

9.一种计算机,包括主板、中央处理器、主板芯片和机箱,所述主板、 所述中央处理器和所述主板芯片均设置于所述机箱内,其特征在于,

所述机箱的前、后、左、右、上面板体的其中一板体为散热板体,所述散 热板体的第一表面设置有导热管,且所述第一表面上还设置有至少一导热垫, 所述第一表面为内表面;

所述主板的第一面布置所述主板的电路元件,第二面布置所述主板的主要 发热元件,所述主板安装于所述机箱内,所述第二面与所述机箱的散热板体相 对,所述主要发热元件的位置和所述导热垫的位置对应,且所述主要发热元件 与所述导热垫相帖合。

10.如权利要求9所述的计算机,其特征在于,所述导热垫覆盖于所述 导热管的上方。

11.如权利要求9所述的计算机,其特征在于,所述散热板体的第二表 面形成有多个散热鳍片。

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