[实用新型]计算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是指一种考虑计算机散热设计的计 算机机箱、主板及具有该机箱和主板的计算机。

背景技术

随着计算机技术的发展，现在人们选择购买计算机时，愈发青睐于小巧、 轻便、美观型的主机机箱，因此小型化成为目前计算机的发展方向。然而当要 求计算机机箱的体积减小时，同时也意为着机箱内的热流密度增加，在机箱内 相对狭小的密闭空间内，空气更加不易流通，造成中央处理器(CPU)或其他 元部件所散发的热量无法尽快放散至机箱外面，在机箱内形成高温，因此对于 小型化要求的计算机机箱来说，解决其散热问题是机箱能够达到小型化要求的 首要问题之一。

现有计算机主机的散热方式，通常是通过在主机机箱上安装风扇并配合在 热源处设置散热片来实现，因此解决小型化机箱散热问题的途径主要有两种， 一种是加大散热片的面积，另一种是提高风扇的转速。然而由于小型化的计算 机要求机箱内的空间较小，在一定程度上限制了散热片的体积大小和设计空 间，因此采用加大散热片方式增强散热效果的方法并不适用于小型化机箱；另 外采用提高风扇转速的方式会增大计算机系统的噪音，影响人们的工作心情， 给使用者带来另一烦恼，因此单纯采用提高风扇转速来解决小型化机箱的散热 问题，也不是一完美的解决方案。

实用新型内容

本实用新型技术方案的目的是提供一种计算机机箱、主板及具有该机箱和 主板的计算机，所述机箱的散热无需使用风扇，而是利用侧板采用自然对流的 方式，达到对机箱内部进行散热的目的，因此具有噪音小的优点，而且该种散 热方式对机箱的内部空间大小没有要求，不会限制机箱体积的小型化。

为达到上述目的，本实用新型提供一种计算机机箱，包括前、后、左、右 和上、下面板体，所述前、后、左、右和上面板体的其中一板体为散热板体， 所述散热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导 热垫，所述第一表面为内表面。

优选地，上述的计算机机箱，所述导热垫覆盖于所述导热管的上方。

优选地，上述的计算机机箱，所述散热板体由铝材料制成，所述导热垫由 铜材料制成。

优选地，上述的计算机机箱，所述导热垫位于所述散热板体的与计算机主 板上的发热元件相对应的位置，所述主板安装于所述机箱内，所述发热元件与 所述导热垫相帖合。

优选地，上述的计算机机箱，所述发热元件包括中央处理器和主板芯片。

优选地，上述的计算机机箱，所述散热板体的第二表面形成有多个散热鳍 片。

本实用新型另一方面还提供一种计算机主板，所述主板的第一面布置所述 主板的电路元件，第二面布置所述主板上的主要发热元件，所述主板安装于计 算机机箱内，所述第二面与所述计算机机箱的其中一板体相对，所述主要发热 元件的位置和所述板体上的导热垫的位置对应，且所述主要发热元件与所述导 热垫相帖合。

优选地，上述的计算机主板，所述主要发热元件包括中央处理器和主板芯 片。

本实用新型再一方面还提供一种计算机，包括主板、中央处理器、主板芯 片和机箱，所述主板、所述中央处理器和所述主板芯片均设置于所述机箱内；

所述机箱的前、后、左、右、上面板体的其中一板体为散热板体，所述散 热板体的第一表面设置有导热管，且所述第一表面上还设置有至少一导热垫， 所述第一表面为内表面；

所述主板的第一面布置所述主板的电路元件，第二面布置所述主板的主要 发热元件，所述主板安装于所述机箱内，所述第二面与所述机箱的散热板体相 对，所述主要发热元件的位置和所述导热垫的位置对应，且所述主要发热元件 与所述导热垫相帖合。

优选地，上述的计算机，所述导热垫覆盖于所述导热管的上方。

优选地，上述的计算机，所述散热板体的第二表面形成有多个散热鳍片。