[实用新型]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，该发光装置包括：

一基板，该基板上设有多个导孔，而各导孔周缘设有导电层；

至少一发光二极管，该至少一发光二极管设置于基板上，而该至少一发光二极管设有多根导脚，各导脚上设有穿孔，而各导脚的穿孔对应基板上的导孔；以及

多个电性连结元件，各电性连结元件设于基板上各导孔的导电层及发光二极管的各导脚之间，以供各电性连结元件受热形成电性连接部，而各电性连接部黏着于导孔周缘的导电层与导脚。

2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板为印刷电路板、陶瓷基板、硅基板、铝基板、软性电路板的其中任一。

3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该电性连结元件为焊锡、锡、银、铜、金、镍合金的其中任一。

4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该基板一侧设有至少一开槽，该至少一发光二极管设置于基板一侧对应的开槽内，该基板的多个导孔设于对应的开槽二侧，而至少一发光二极管的各导脚跨设于开槽二侧的各导孔上。

5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，各电性连接部扩散黏着于基板的孔导周缘的导电层，并包覆黏着发光二极管的导脚的穿孔内壁。

6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导孔为贯穿基板的通孔，而导电层设于导孔的内壁及上下孔径外缘处。

7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导孔为未贯穿基板的盲孔，而导电层设于导孔的内壁及上孔径外缘处。