[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 200820125476.8 申请日: 2008-07-08
公开(公告)号: CN201262369Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 王之扬 申请(专利权)人: 东贝光电科技股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置,尤指一种通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,各电性连接部包覆基板的各导孔的导电层周缘内壁及发光二极管的各导脚的穿孔内壁,而适用于各式发光二极管与基板的组设或类似的结构。

背景技术

一般现有发光二极管的发光装置,是将发光二极管焊接在电路板上,以形成一发光装置或照明装置,令其可使用于电子产品内,然而现在的精密电子产品均强调其体积轻薄短小,因为精密电子产品内部可容置空间非常狭小,故对于发光装置的精确性有相当程度的要求,而现有的发光二极管与电路板连接时,该发光二极管的导脚与电路板常因焊接过程中致使发光二极管偏离原固定位置,使其整体精确度降低,而无法使用在精密电子产品。

又,当发光二极管与电路板连结时,常使用锡炉加热产生高温来焊接,而在大量生产制造时,焊锡使用量往往不易控制,焊锡过量会造成发光二极管浮高,焊锡量过少会出现空焊或假焊的现象,不良率也因此提高很多,因此不易大量生产制造,也无法使发光装置达到轻薄短小目的,因此有必要寻求解决改善此问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种发光装置,通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连结元件受热形成电性连接部,各电性连接部可牵引至少一发光二极管的各导脚与基板的各导孔相互对应,来使基板与发光二极管精确对位结合,而增加本实用新型的实用性。

本实用新型的次一目的在于,提出一种发光装置,通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连结元件受热形成电性连接部,使其基板与至少一发光二极管连结厚度降低,使整体达到轻薄短小,而增加本实用新型的便利性。

本实用新型的又一目的在于,提出一种发光装置,通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连接部黏着于各导孔周缘的导电层与至少一发光二极管的各导脚,使基板与至少一发光二极管加强连结强度,而增加本实用新型的实用性。

为达上述目的,本实用新型提供一种发光装置,包括:一基板,该基板上设有多个导孔,而各导孔周缘设有导电层;至少一发光二极管,该至少一发光二极管设置于基板上,而该至少一发光二极管设有多根导脚,各导脚上设有穿孔,而各导脚的穿孔对应基板上的导孔;以及多个电性连结元件,各电性连结元件设于基板上各导孔的导电层及发光二极管的各导脚之间,以供各电性连结元件受热形成电性连接部,而各电性连接部黏着于导孔周缘的导电层与导脚。

本实用新型具有以下有益技术效果:

1、本实用新型通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连结元件受热形成电性连接部,各电性连接部可牵引至少一发光二极管的各导脚与基板的各导孔相互对应,来使基板与发光二极管精确对位结合,而增加本实用新型的实用性。

2、本实用新型通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连结元件受热形成电性连接部,使其基板与至少一发光二极管连结厚度降低,使整体达到轻薄短小,而增加本实用新型的便利性。

3、本实用新型通过一基板、至少一发光二极管及多个电性连结元件的组合设计,该基板上设有多个导孔,而至少一发光二极管的各导脚上设有穿孔,各电性连接部黏着于各导孔周缘的导电层与至少一发光二极管的各导脚,使基板与至少一发光二极管加强连结强度,而增加本实用新型的实用性。

本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中,进一步了解。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体外观图;

图2为本实用新型实施例的元件分解图;

图3为本实用新型实施例的剖面示意图;

图4为本实用新型实施例的使用示意图;

图5为本实用新型另一实施例的立体外观图;

图6为本实用新型另一实施例的元件分解图;

图7为本实用新型另一实施例的剖面示意图。

图中符号说明

10      基板

11      导孔

12      导电层

13      开槽

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