[实用新型]以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构

权利要求书

1、一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有一呈灯罩形状的基板本体；以及

一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；

借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。

2、如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板本体为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板、或一铜基板，并且该灯罩形状为一U字型。

3、如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板本体具有一平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。

4、如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹都成形在该平面部的内表面上。

5、如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹以及该负极导电轨迹都成形在该平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。

6、如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之间。

7、如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个凹陷部为一连续的凹槽。

8、如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽所组成。

9、如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于：该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹，每一个发光元件具有分别电性连接于该基板单元的正极导电轨迹以及负极导电轨迹的一正极端与一负极端，并且该正极导电轨迹与该负极导电轨迹都为铝线路或银线路。