[实用新型]以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用性新型涉及一种发光二极管芯片封装结构，尤其涉及一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构。

背景技术

请参阅图1所示，其为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图。由图中可知，现有的发光二极管封装结构包括有：一基板本体S以及至少一电性地设置于该基板本体S上的发光元件L，其中该基板本体S具有一导热层(heat conducting layer)S1、一成形在该导热层S1的上表面的绝缘层(insulative layer)S2、以及一成形在该绝缘层S2的上表面的导电层(conductive layer)S3。因此，该发光元件L通过该导电层S3以导电于电源(图未示)，并且该发光元件L是依次通过该绝缘层S2以及该导热层S1以进行散热。

为了能够使得该发光元件L所产生的部分光束B能达到聚光的效果，现有的发光二极管封装结构通过一粘着层A而设置于一呈灯罩形状的灯罩U内，因此该发光元件L所产生的部分光束B是能通过该灯罩U的内表面U10，以产生聚光效果。

然而，现有将发光二极管封装结构设置于该灯罩U的方式，不但制作过程较繁复，并且由于该发光元件L所产生的热量必须经过该基板本体S(依次经过该绝缘层S2以及该导热层S1)以及该粘着层A后，才能到达该灯罩U，因此大大降低了该发光元件L的散热速度及效率。

由上可知，目前现有的发光二极管封装结构，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。

本发明人有感上述缺陷可以改善，且根据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并结合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构。本实用新型直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元以及一发光单元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。

因此，本实用新型通过直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。所以，本实用新型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层(Bakelite layer)所组成)本身的高导热性，以增加该发光元件的散热效果。

为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图；

图2A至图2C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第一实施例的制作流程示意图；

图3A至图3C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第二实施例的制作流程示意图；

图4A至图4C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第三实施例的制作流程示意图；

图5为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第四实施例的立体示意图；以及

图6为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第五实施例的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

[现有]

S基板本体

 S1 导热层

 S2 绝缘层

 S3 导电层

L发光元件

B部分光束

A粘着层

U灯罩

U10内表面

[本实用新型]

(第一实施例)

1a基板本体

100a内表面

10a正极导电轨迹

11a负极导电轨迹

12a金属层

13a电木层

2a发光元件

20a正极端

21a负极端

La部分光束

1a′基板本体

10a′平面部

11a′延伸部

(第二实施例)

1b基板本体

100b内表面

10b正极导电轨迹